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Xiaomi presenta tre chip sviluppati internamente: Xuanjie O3, O100 e D100.
2026-08-25 112

Internazionale

  1. Secondo Economic Daily, i prezzi di un'intera gamma di wafer di silicio, inclusi i prodotti da 6, 8 e 12 pollici, sono stati aumentati simultaneamente, con un incremento iniziale previsto del 10%.
  2. Nexperia China registra una crescita esponenziale della capacità produttiva dei suoi wafer da 12 pollici, con 17,919,236 componenti spediti attraverso tutti i canali in sole 24 ore.
  3. Il Giappone inietterà ulteriori 150 miliardi di yen in Rapidus per incentivare la produzione di massa di chip a 2 nm entro il 2027.
  4. Samsung Display prevede di investire nella costruzione dello stabilimento per la produzione dei display OLED flessibili A7, il cui inizio dei lavori è previsto per il prossimo anno.
  5. Anthropic ha assunto Amir Salek, ex dirigente di Google nel settore dei chip, per collaborare con il team di Claude alla progettazione di modelli e chip.
  6. NVIDIA ha aumentato i prezzi dei server per l'intelligenza artificiale di oltre il 15%, interessando principalmente le piattaforme di chip Vera Rubin e Grace Blackwell. L'aumento di prezzo entrerà in vigore all'inizio del 2027.

Domestico

  1. Il chip Retimer di Montage Technology è stato ufficialmente incluso nell'elenco dei fornitori PCI-SIG.
  2. Il primo chip di elaborazione in memoria a 4 strati con DRAM 3D a 4 strati, sviluppato internamente da Qianhe Yibang, è tornato dalla fase di produzione ed è stato acceso con successo.
  3. Ricerca sui telefoni cellulari contraffatti di Huaqiangbei (Parte II), l'opera fondamentale di Song Shiqiang, direttore generale di Slkor, sta per essere pubblicata.
  4. Le spedizioni cumulative della versione da 8 MB del prodotto di memoria di prima generazione di ZT-Memory hanno superato i 600 milioni di unità.
  5. Il 24 agosto, Xiaomi ha presentato tre chip, ovvero Xuanjie O3, Xuanjie O100 e Xuanjie D100, destinati rispettivamente ai SoC per dispositivi mobili, all'accelerazione dell'intelligenza artificiale sui dispositivi e agli scenari di guida intelligente.
  6. BOE e 3M hanno costruito insieme un laboratorio per affrontare le tecnologie di visualizzazione, come ad esempio gli schermi flessibili e pieghevoli senza giunture.


Il BTA12-600B trova applicazione nel controllo di potenza, nei circuiti di commutazione e in altri settori.
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