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小米發表三款自主研發晶片:軒捷O3、O100和D100
2026-08-25
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國際
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根據《經濟日報》報道,包括 6 吋、8 吋和 12 吋產品在內的全系列矽晶圓價格同時上調,預計起價漲幅為 10%。
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Nexperia 中國 12 吋晶圓產能爆發式成長,24 小時內透過所有通路出貨 17,919,236 個組件。
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日本將向 Rapidus 公司追加 150 億日圓注資,以推動該公司在 2027 年實現 2 奈米晶片的量產。
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三星顯示器計劃投資建造柔性 OLED A7 工廠,該工廠計劃於明年開工。
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Anthropic 聘請了前Google晶片高管 Amir Salek 與 Claude 團隊共同設計模型和晶片。
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英偉達將人工智慧伺服器的價格上調超過15%,主要涉及Vera Rubin和Grace Blackwell晶片平台。此次漲價將於2027年初生效。
國內
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Montage Technology 的 Retimer 晶片已正式列入 PCI-SIG 供應商名單。
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千和億邦首款自主研發的4層3D DRAM堆疊式記憶體運算晶片已完成製造並成功上電。
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華強北假冒手機調查(第二部)史克爾總經理宋世強的代表作即將發布。
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ZT-Memory第一代記憶體產品8M版本的累計出貨量已超過600億片。
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8月24日,小米發表了三款晶片,分別是面向行動SoC、終端AI加速和智慧駕駛場景的玄捷O3、玄捷O100和玄捷D100。
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京東方和3M公司聯合建立了一個實驗室,致力於攻克顯示技術,例如無縫柔性可折疊螢幕。

BTA12-600B 應用於電力控制、開關電路等領域。
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