международный

1. По данным газеты Economic Daily, цены на весь ассортимент кремниевых пластин, включая 6-дюймовые, 8-дюймовые и 12-дюймовые изделия, были повышены одновременно, при этом ожидается, что начальная цена вырастет на 10%.
2. Компания Nexperia China прогнозирует взрывной рост мощностей по производству 12-дюймовых кремниевых пластин, отгрузив 17 919 236 компонентов по всем каналам сбыта в течение 24 часов.
3. Япония инвестирует дополнительные 150 миллиардов иен в компанию Rapidus для ускорения массового производства 2-нм чипов к 2027 году.
4. Компания Samsung Display планирует инвестировать в строительство завода по производству гибких OLED-дисплеев формата A7, начало строительства которого запланировано на следующий год.
5. Компания Anthropic наняла бывшего руководителя Google в сфере разработки чипов Амира Салека для совместной разработки моделей и микросхем с командой Клода.
6. NVIDIA повышает цены на серверы для ИИ более чем на 15%, в основном это касается чип-платформ Vera Rubin и Grace Blackwell. Повышение цен вступит в силу в начале 2027 года.

Внутреннее устройство:

1. Микросхема Retimer от компании Montage Technology официально включена в список производителей PCI-SIG.
2. Первый разработанный компанией Qianhe Yibang 4-слойный 3D DRAM-чип для вычислений в памяти вернулся с производства и был успешно включен.
3. Исследование поддельных мобильных телефонов из Хуацянбэй (Часть II)Скоро состоится релиз знакового произведения Сун Шицяна, генерального директора компании Slkor.
4. Совокупные поставки 8M-версии памяти первого поколения от ZT-Memory превысили 600 миллионов единиц.
5. 24 августа Xiaomi представила три чипа: Xuanjie O3, Xuanjie O100 и Xuanjie D100, предназначенные для мобильных SoC, ускорения работы ИИ на устройстве и сценариев интеллектуального вождения соответственно.
6. Компании BOE и 3M совместно создали лабораторию для изучения технологий отображения, таких как бесшовные гибкие складные экраны.