Actualités technologiques internationales :

1. Selon les médias sud-coréens, SK Hynix collabore avec Dongjin Semichem pour développer des photorésines EUV haute performance.

2. Arm a signé un mémorandum de coopération stratégique avec la Corée du Sud et a annoncé la création d'une « école Arm » dans le pays, avec l'intention de former 1 400 professionnels de la conception de propriété intellectuelle de semi-conducteurs haut de gamme au cours des cinq prochaines années.

3. La start-up de Naveen Rao, Unconventional AI, s'apprête à développer un nouveau type de puce analogique.

4. Dai Nippon Printing (DNP) a développé avec succès un modèle de lithographie par nano-impression (NIL) avec une largeur de ligne de 10 nm, permettant la structuration de semi-conducteurs logiques à un niveau équivalent à un processus de 1.4 nm.

5. LG Energy Solutions a conclu un partenariat avec Mercedes-Benz pour la fourniture de batteries pour véhicules électriques d'une valeur d'environ 1.4 milliard de dollars.

6. Samsung Electronics aurait augmenté le rendement de son processus 4 nm à 60-70 % et utilise ce processus pour fabriquer des puces d'IA pour la start-up de semi-conducteurs Tsavorite.

Actualités technologiques nationales :

1. Selon les statistiques des ministères compétents, les exportations chinoises de circuits intégrés ont augmenté de 34.4 % en novembre par rapport à l'année précédente, marquant ainsi le huitième mois consécutif de croissance à deux chiffres.

2. GuoXin Technology, en collaboration avec Zhongyun Xinan, a développé avec succès la puce CUni360SQ-ZX pour les terminaux de paiement financiers résistants à l'informatique quantique, qui a passé avec succès les tests internes.

3. Une interview de Song Shiqiang de Slkor, intitulée « Du promoteur immobilier au fondateur de puces : le « second entrepreneuriat » et le parcours intersectoriel de Song Shiqiang », a récemment suscité une attention et un partage considérables sur les plateformes médiatiques nationales.

4. United Microelectronics Corporation (UMC) a annoncé la signature d'un accord de licence technologique avec le centre de recherche belge imec, portant sur le procédé de photonique sur silicium iSiPP300. Cette collaboration permettra le lancement d'une plateforme de photonique sur silicium de 12 pouces.

5. La conférence chinoise sur l'emballage et les tests avancés des semi-conducteurs de 2026 se tiendra les 22 et 23 mars 2026 à Pudong, Shanghai.

6. Nanjing Yun Guang Technology a mené à bien une levée de fonds de série A, qui servira à construire une nouvelle ligne de production d'OLED à base de silicium de 12 pouces et à développer des produits d'affichage de nouvelle génération pour la vision de près.