ברמה בינלאומית

1. איגוד תעשיות האלקטרוניקה (ASE) פרסם את IPC-1783-CO2E, התקן הבינלאומי לאיסוף ודיווח של נתוני פליטות שווה ערך לפחמן דו-חמצני (CO2e) בשרשרת האספקה ​​של ייצור אלקטרוניקה.
2. IBM מתכננת להשיק ערכת תכנון תהליכי מחקר ופיתוח מוקדמת עבור טכנולוגיית 7 אנגסטרום מוערמת ברבעון הראשון של 2027.
3. נציב ה-NBA גילה כי הליגה משתפת פעולה עם וילסון לפיתוח כדורסל חכם המשובץ במיקרו-שבבים, אשר עשויים לשמש לסיוע לשיפוט במשחקים כבר בשנת 2027.
4. ASML רשמה רווח נקי של 5 מיליארד יורו ברבעון השלישי של 2026, עם הזמנות EUV שנרשמו עד 2030.
5. ניקון היפנית חשפה את מערכת הפוטוליתוגרפיה הדיגיטלית החדשה DSP-110 עבור יישומי אריזה מתקדמים.
6. דו"ח של IDC מראה כי NVIDIA שלחה 678,000 מאיצי בינה מלאכותית בסין בין ינואר ליוני 2026, ירידה של 44% משנה לשנה.

ביתי

1. יונהאן IC סיטי חתמה על הסכם שיתוף פעולה אסטרטגי עם Hegintek כדי לחקור במשותף מודלים חדשים של מחקר ופיתוח חומרה המופעלים על ידי בינה מלאכותית.
2. נתונים מ-Counterpoint Research מצביעים על כך ש-Yangtze Memory Technologies השיגה נתח משלוחים גלובלי של 16.5% של זיכרון פלאש NAND ברבעון השני של 2026, ועקפה את Kioxia ו-Micron Technology ודירגה במקום השלישי בעולם.
3. Slkor (www.slkoric.com) הפך לבסיס הכשרה מחוץ לקמפוס עבור מכון שנזן לטכנולוגיית מידע, כאשר טקס חשיפת הלוח הרשמי נערך בנובמבר 2025.
4. פריצת דרך טכנולוגית: צוותו של פרופסור ג'אנג ג'יניינג באוניברסיטת שיאן ג'יאוטונג הכניס טלור לגבישי זרחן סגול ויצר בהצלחה גבישים יחידים באיכות גבוהה של זרחן סגול-טלור.
5. חברת Kingboard Holdings פרסמה את הודעת העלאת המחירים השמינית שלה בתוך השנה, והעלתה ב-15% את מחיר המכירה של למינציות ו-Prepreg (PP) המשתמשים בבדים דקים במשקל 2116 ומטה כחומרי גלם.
6. פרויקט פארק התעשייה Dehua Semiconductor Ceramics של קבוצת Lingde הוקם במחוז Dehua, צ'ואנגג'ואו, בהשקעה כוללת של 2.6 מיליארד יואן.