Internacional

1. A Associação Connecting Electronics Industries lançou a norma IPC-1783-CO2E, o padrão internacional para a coleta e o relato de dados de emissão de dióxido de carbono equivalente (CO2e) na cadeia de suprimentos da fabricação de eletrônicos.
2. A IBM planeja lançar um kit de projeto para o processo inicial de pesquisa e desenvolvimento da tecnologia de empilhamento de 7 angstroms no primeiro trimestre de 2027.
3. O comissário da NBA revelou que a liga está colaborando com a Wilson para desenvolver uma bola de basquete inteligente com microchips embutidos, que poderá ser usada para auxiliar a arbitragem em jogos já em 2027.
4. A ASML registrou um lucro líquido de 5 bilhões de euros no terceiro trimestre de 2026, com encomendas de EUV (Visibilidade Europeia) garantidas até 2030.
5. A Nikon, do Japão, apresentou o novo sistema de fotolitografia digital DSP-110 para aplicações avançadas de embalagem.
6. Um relatório da IDC mostra que a NVIDIA enviou 678,000 aceleradores de IA para a China de janeiro a junho de 2026, representando uma queda de 44% em relação ao ano anterior.

Doméstico

1. A Yunhan IC City firmou um acordo de cooperação estratégica com a Hegintek para explorar em conjunto novos modelos de P&D de hardware com inteligência artificial.
2. Dados da Counterpoint Research indicam que a Yangtze Memory Technologies alcançou uma participação de 16.5% no mercado global de memória flash NAND no segundo trimestre de 2026, ultrapassando a Kioxia e a Micron Technology e conquistando o terceiro lugar mundial.
3. A Slkor (www.slkoric.com) tornou-se uma base de treinamento fora do campus para o Instituto de Tecnologia da Informação de Shenzhen, com a cerimônia oficial de inauguração da placa realizada em novembro de 2025.
4. Avanço técnico: A equipe do Professor Zhang Jinying, da Universidade Xi'an Jiaotong, introduziu telúrio em cristais de fósforo violeta e fabricou com sucesso monocristais de fósforo violeta-telúrio de alta qualidade.
5. A Kingboard Holdings emitiu seu oitavo aviso de aumento de preços no ano, elevando o preço de venda de laminados e pré-impregnados (PP) que utilizam tecidos finos de 2116 e inferiores como matéria-prima em 15%.
6. O projeto do Parque Industrial de Cerâmica Semicondutora de Dehua, do Grupo Lingde, foi instalado no condado de Dehua, em Quanzhou, com um investimento total de 2.6 bilhões de yuans.