международный

1. Ассоциация Connecting Electronics Industries выпустила IPC-1783-CO2E, международный стандарт для сбора и отчетности данных о выбросах эквивалента углекислого газа (CO2e) в цепочке поставок электронного производства.
2. IBM планирует запустить комплект для проектирования процесса ранних исследований и разработок технологии многослойной структуры с шагом 7 ангстрем в первом квартале 2027 года.
3. Комиссар НБА сообщил, что лига сотрудничает с компанией Wilson в разработке «умного» баскетбольного мяча со встроенными микрочипами, который может быть использован для помощи в судействе уже в 2027 году.
4. Компания ASML получила чистую прибыль в размере 5 миллиардов евро в третьем квартале 2026 года, при этом заказы на производство EUV-ламп оформлены до 2030 года.
5. Японская компания Nikon представила новую систему цифровой фотолитографии DSP-110 для передовых технологий упаковки.
6. Согласно отчету IDC, с января по июнь 2026 года NVIDIA отгрузила в Китае 678 000 ускорителей ИИ, что представляет собой снижение на 44% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Внутреннее устройство:

1. Компания Yunhan IC City заключила соглашение о стратегическом сотрудничестве с компанией Hegintek для совместного изучения новых моделей исследований и разработок в области аппаратного обеспечения с использованием искусственного интеллекта.
2. Данные Counterpoint Research показывают, что компания Yangtze Memory Technologies достигла 16.5% мировой доли поставок NAND-флэш-памяти во втором квартале 2026 года, обогнав Kioxia и Micron Technology и заняв третье место в мире.
3. Компания Slkor (www.slkoric.com) стала выездной учебной базой для Шэньчжэньского института информационных технологий, официальная церемония открытия мемориальной доски состоится в ноябре 2025 года.
4. Технический прорыв: Команда профессора Чжан Цзиньин из Сианьского университета Цзяотун ввела теллур в кристаллы фиолетового фосфора и успешно получила высококачественные монокристаллы фиолетового фосфора и теллура.
5. Компания Kingboard Holdings в восьмой раз за год повысила цены, увеличив на 15% отпускную цену ламинатов и препрегов (ПП), изготовленных из тонких тканей плотностью 2116 и ниже в качестве сырья.
6. Проект промышленного парка полупроводниковой керамики Dehua Semiconductor Ceramics Industrial Park компании Lingde Group, расположенный в уезде Дехуа, провинция Цюаньчжоу, с общим объемом инвестиций в 2.6 миллиарда юаней.