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पहली तिमाही में उपकरण विनिर्माण में 1%, उच्च तकनीक में 7.6% की वृद्धि देखी गई
2024-04-30 1352

अंतरराष्ट्रीय समाचार:

1. वैश्विक सेमीकंडक्टर उपकरण शिपमेंट मूल्य 106.3 में 2023 बिलियन डॉलर तक पहुंच गया।

2. जापानी इंटरनेट कंपनी सकुरा ने एनवीडिया की अगली पीढ़ी की बी200 एआई चिप को लगभग 20 बिलियन येन (लगभग 1.3 बिलियन डॉलर) में खरीदा है।

3. चिप दिग्गज एनवीडिया ने वैश्विक एआई बाजार पर प्रभुत्व स्थापित करने के लिए 263.2 वर्षों में 10 बिलियन येन का निवेश किया है।

4. स्मार्ट घरेलू उपकरण अगले दशक में उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में तेजी से बढ़ने वाला क्षेत्र बन सकता है।

5. रेनेसा ने दूसरी पीढ़ी की वर्सल एआई एज श्रृंखला और वर्सल प्राइम श्रृंखला अनुकूली एसओसी के साथ-साथ अल्ट्रा-लो-पावर एंट्री-लेवल एमसीयू की नई RA0 श्रृंखला लॉन्च की है।

6. वैश्विक सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग के 100 तक 2026 अरब डॉलर के बाजार आकार तक पहुंचने की उम्मीद है, उन्नत पैकेजिंग के साथ इसकी हिस्सेदारी लगातार बढ़ रही है।

7. बिशप एंड एसोसिएट्स की "वर्ल्ड कनेक्टर मार्केट हैंडबुक" का 2024 संस्करण जारी किया गया है।

8. हाल ही में, यूएस माइक्रोटेक ने डिजिटल एम्बिएंट लाइट सेंसर MT3200 लॉन्च किया, मेलेक्सिस ने प्रेशर सेंसर चिप MLX90830 पेश किया, और Aosong इलेक्ट्रॉनिक्स ने तापमान और आर्द्रता सेंसर AHT40 का अनावरण किया।

 

चीन समाचार:

 

1. 8वां जिमी सेमीकंडक्टर शिखर सम्मेलन 28-29 जून, 2024 को ज़ियामेन इंटरनेशनल कॉन्फ्रेंस सेंटर होटल में होने वाला है।

2. पहली तिमाही में, निर्दिष्ट आकार से ऊपर के उपकरण निर्माण उद्योग का मूल्यवर्धित मूल्य 7.6% बढ़ गया, और निर्दिष्ट आकार से ऊपर के उच्च तकनीक विनिर्माण उद्योग का मूल्य 7.5% बढ़ गया, दोनों ही निर्दिष्ट आकार से ऊपर के सभी उद्योगों की वृद्धि दर से अधिक थे। क्रमशः 1.5 और 1.4 प्रतिशत अंक।


3. 16 अप्रैल को, शेन्ज़ेन में किंगहेल्म इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड (www.kinghem.net) ने ISO9001 प्रबंधन प्रणाली के नए संस्करण का पुन: प्रमाणन सफलतापूर्वक पारित कर दिया।

4. 2023 के अंत तक, एकीकृत सर्किट क्षेत्र में 110 कंपनियां स्टार मार्केट में सूचीबद्ध थीं, जो चिप डिजाइन से लेकर वेफर फाउंड्री और पैकेजिंग और परीक्षण तक पूरी उद्योग श्रृंखला को कवर करती थीं।

5. 2,128 पारंपरिक सामान्य विमानन विमान बेइदौ टर्मिनलों से सुसज्जित हैं, जो बेड़े के 70% से अधिक के लिए जिम्मेदार हैं।

6. चिप प्रौद्योगिकी अब 3nm और उससे नीचे के सुपर चरण तक उन्नत हो गई है।


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