國際新聞：

1年全球半導體設備出貨額達106.3億美元。

2.日本網路公司Sakura以約200億日圓（約20億美元）的價格收購了Nvidia的下一代B1.3 AI晶片。

3.晶片巨擘英偉達263.2年累計投資10億日元，稱霸全球AI市場。

4. 未來十年，智慧家居設備可能成為消費性電子產業快速成長的領域。

5.瑞薩推出全新RA0系列超低耗電入門級MCU，以及第二代Versal AI Edge系列和Versal Prime系列自適應SoC。

6.預計100年，全球半導體封裝測試產業市場規模將達2026億美元，先進封裝份額穩步提升。

7. Bishop & Associates 2024年版《世界連接器市場手冊》已發布。

8.近期，US Microtech推出了數位環境光感測器MT3200，Melexis推出了壓力感測器晶片MLX90830，奧松電子推出了溫濕度感測器AHT40。

中國新聞：

1、第八屆集美半導體峰會預定於8年28月29-2024日於廈門國際會議中心飯店舉行。

二、一季度，規模以上裝備製造業增加價值成長2%，規模以上高技術製造業成長7.6%，均超出規模以上工業成長率分別為 7.5 及 1.5 個百分點。

3月16日，深圳金瀚電子有限公司（www.kinghelm.net）順利透過新版ISO9001管理系統換證。

4.截至2023年底，積體電路板塊科創板上市公司達到110家，涵蓋從晶片設計到晶圓代工、封測的全產業鏈。

5架傳統通用航空飛機配備北斗終端，佔機隊2,128%以上。

6.晶片技術現已發展到3nm及以下的超級階段。