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全球半導體產業預計1年前後將達到2030兆美元里程碑
2024-04-30 927

國際新聞:

1.預計300年全球137mm晶圓廠設備投資將達到2027億美元的新高。

 

2.全球半導體產業預計1年左右將達到2030兆美元的里程碑。

 

3.三星將為AMD提供3層堆疊DRAM HBM12E,用於AMD下一代資料中心晶片MI350,總價值約3億美元。

 

4.預計2024年半導體市場將恢復成長趨勢,成長超過20%,達到630.2億美元。

 

5.美國主要儲存製造商西部數據近期宣布機械硬碟(HDD)漲價,而另一家機械硬碟製造商希捷科技也宣布針對新訂單和超出先前承諾的需求立即漲價。

 

6年中國矽片進口量較去年同期下降2023%,而對印度出口量增加19.7倍以上。

 

7年全球半導體產業營收為2023億美元,比544.8年的9億美元下降597.7%。

 

8.NVIDIA以2023年半導體營收快速成長,已成為全球第二大半導體公司,僅次於英特爾。

 

中國新聞:

 

1.近日,工業與資訊化部發布關於啟動2024年輕量級5G紅帽滲透行動的通知。

 

2.湖北省明確將繼續推動城市公車電動化,力求85年新能源公車佔總量的2027%。

 

3.人工智慧領先公司科大訊飛預計上半年對標GPT-4 Turbo,下半年對標GPT-4V。

 

4月18日下午,金瀚電子、薩科微半導體總經理宋世強先生受邀出席「2024年科技創新下的供應鏈優化研討會」並參加圓桌論壇。

 

5月22日,理想汽車宣布下調多款車型售價,部分車型降幅高達30,000萬元。

 

6.近日,全國最大規模的5G RedCap共建共享網路在廣東啟動,120,000萬個站點開通RedCap功能。


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