Notícias internacionais:

1. O valor global das remessas de equipamentos semicondutores atingiu US$ 106.3 bilhões em 2023.

2. A empresa japonesa de internet Sakura comprou o chip de IA B200 de próxima geração da Nvidia por aproximadamente ￥ 20 bilhões (cerca de US$ 1.3 bilhão).

3. A gigante de chips Nvidia investiu ￥ 263.2 bilhões em 10 anos para dominar o mercado global de IA.

4. Os dispositivos domésticos inteligentes poderão tornar-se um setor em rápido crescimento na indústria eletrónica de consumo durante a próxima década.

5. Renesas lançou a nova série RA0 de MCUs básicos de consumo ultrabaixo, junto com a série Versal AI Edge de segunda geração e SoCs adaptativos da série Versal Prime.

6. Espera-se que a indústria global de embalagens e testes de semicondutores atinja um tamanho de mercado de US$ 100 bilhões até 2026, com embalagens avançadas aumentando constantemente sua participação.

7. A edição de 2024 da Bishop & Associates do "World Connector Market Handbook" foi lançada.

8. Recentemente, a US Microtech lançou o sensor digital de luz ambiente MT3200, a Melexis introduziu o chip do sensor de pressão MLX90830 e a Aosong Electronics revelou o sensor de temperatura e umidade AHT40.

Notícias da China:

1. O 8º Jimei Semiconductor Summit está programado para acontecer no Xiamen International Conference Center Hotel de 28 a 29 de junho de 2024.

2. No primeiro trimestre, o valor acrescentado da indústria transformadora de equipamentos acima do tamanho designado cresceu 7.6%, e o da indústria transformadora de alta tecnologia acima do tamanho designado cresceu 7.5%, ambos excedendo a taxa de crescimento de todas as indústrias acima do tamanho designado em 1.5 e 1.4 pontos percentuais, respectivamente.

3. Em 16 de abril, a Kinghelm Electronics Co., Ltd. em Shenzhen (www.kinghelm.net) passou com sucesso na recertificação da nova versão do sistema de gerenciamento ISO9001.

4. No final de 2023, havia 110 empresas no setor de circuitos integrados listadas no Mercado STAR, cobrindo toda a cadeia industrial, desde o design de chips até a fundição de wafers, embalagem e testes.

5. 2,128 aeronaves tradicionais da aviação geral estão equipadas com terminais Beidou, representando mais de 70% da frota.

6. A tecnologia do chip já avançou para o super estágio de 3 nm e abaixo.