L'industria globale dei semiconduttori è in crescitaDATE

1. Il governo degli Stati Uniti prevede di ridurre di 8.5 miliardi di dollari i sussidi Intel per i chip, portandoli a meno di 8 miliardi di dollari.

2. Si prevede che le vendite di MCU di STMicroelectronics diminuiranno significativamente, del 41.3% nel 2024.

3. Microchip ha rilasciato il bridge sensore Ethernet FPGA PolarFire.

4. Lattice Semiconductor sta valutando la possibilità di presentare un'offerta di acquisizione completa per Altera, una sussidiaria di Intel.

5. I funzionari dell'UE hanno dichiarato che non è stato ancora raggiunto alcun accordo nei negoziati UE-Cina sulle tariffe per i veicoli elettrici.

6. Si dice che il team di ricerca e sviluppo di HP stia pianificando di licenziare fino al 10% della sua forza lavoro, spostando gradualmente l'attenzione della sua supply chain nuovamente negli Stati Uniti.

Aggiornamenti sull'industria dei semiconduttori in Cina

1. Nella prima metà del 2024, il totale delle spedizioni globali di apparecchiature per semiconduttori ha raggiunto i 53.2 miliardi di dollari, di cui circa il 47% è dovuto alla Cina continentale.

2. In risposta alle restrizioni statunitensi all'esportazione di chip verso la Cina, il Ministero degli Affari Esteri si è fermamente opposto alle misure e si è impegnato ad adottare misure risolute per proteggere i legittimi diritti e interessi delle aziende cinesi.

3. Shenzhen Aerospace International Logistics ha chiesto un nuovo processo alla Corte Suprema del Popolo in merito al caso di essere stata presa di mira da Mito a Changsha. La società presenterà inoltre una petizione alla procura per presentare ricorso e proseguire le indagini penali finché la gang Mito non sarà assicurata alla giustizia.

4. La sede centrale di SuShi Testing Central China inizierà la costruzione il prossimo anno e servirà i settori della regione della Cina centrale, tra cui semiconduttori, aerospaziale e automobilistico.

5. Woqi Microelectronics ha superato i 100 milioni di unità nelle spedizioni annuali di chip.

6. È entrata in funzione con successo la prima linea di produzione di substrati compositi piezoelettrici a base di carburo di silicio da 4/6 pollici della Dapo Technology.