Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Die US-Regierung plant, die Chip-Subventionen für Intel um 8.5 Milliarden Dollar auf weniger als 8 Milliarden Dollar zu kürzen.

2. Die MCU-Verkäufe von STMicroelectronics werden im Jahr 41.3 voraussichtlich deutlich um 2024 % zurückgehen.

3. Microchip hat die PolarFire FPGA Ethernet-Sensorbrücke herausgebracht.

4. Lattice Semiconductor erwägt, ein vollständiges Übernahmeangebot für Altera, eine Tochtergesellschaft von Intel, abzugeben.

5. EU-Vertreter haben erklärt, dass in den Zollverhandlungen zwischen der EU und China über Elektrofahrzeuge noch keine Einigung erzielt worden sei.

6. HPs Forschungs- und Entwicklungsteam plant Berichten zufolge, bis zu 10 % seiner Belegschaft zu entlassen und gleichzeitig den Schwerpunkt seiner Lieferkette schrittweise wieder auf die USA zu verlagern.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Im ersten Halbjahr 2024 beliefen sich die weltweiten Lieferungen von Halbleiterausrüstung auf 53.2 Milliarden US-Dollar, wobei etwa 47 % auf das chinesische Festland entfielen.

2. Als Reaktion auf die US-Exportbeschränkungen für Chips nach China lehnte das Außenministerium die Maßnahmen entschieden ab und versprach, entschlossene Maßnahmen zum Schutz der legitimen Rechte und Interessen chinesischer Unternehmen zu ergreifen.

3. Shenzhen Aerospace International Logistics hat beim Obersten Volksgerichtshof eine Wiederaufnahme des Verfahrens beantragt, weil es in Changsha Zielscheibe von Mito geworden ist. Das Unternehmen wird außerdem bei der Staatsanwaltschaft Berufung einlegen und strafrechtliche Ermittlungen einleiten, bis die Mito-Bande vor Gericht gestellt wird.

4. Der Bau des Hauptsitzes von SuShi Testing in Zentralchina wird nächstes Jahr beginnen. Von dort aus werden Branchen in der Region Zentralchina bedient, darunter die Halbleiter-, Luft- und Raumfahrt- und Automobilindustrie.

5. Woqi Microelectronics hat jährlich mehr als 100 Millionen Chips ausgeliefert.

6. Die erste 4/6-Zoll-Produktionslinie für piezoelektrische Verbundsubstrate auf Siliziumkarbidbasis von Dapo Technology ist erfolgreich online gegangen.