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Das Phase-IV-Projekt im Automotive Industrial Park von BYD wurde unterzeichnet. Dieses Projekt konzentriert sich auf die Erweiterung der Produktionskapazität von Schlüsselkomponenten wie Batteriezellen, um die Einführung weiterer leistungsstärkerer Elektrofahrzeugmodelle zu unterstützen.
2024-11-27 1047

Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Das US-Handelsministerium hat TSMC Subventionen von bis zu 6.6 Milliarden Dollar für den Bau einer Halbleiterfabrik in Arizona genehmigt.

2. Im dritten Quartal 3 verzeichnete der globale CPU-Markt ein positives Wachstum. Der Client-CPU-Markt wuchs im Vergleich zum Vorjahr um 2024 %, während die Server-CPU-Lieferungen im Vergleich zum Vorjahr um 7.8 % zunahmen.

3. Die US-Handelskammer hat erklärt, dass die Biden-Regierung voraussichtlich bereits nächste Woche neue Beschränkungen für Chip-Export nach China ankündigen wird.

4. Der Halbleiterhersteller Kioxia plant seinen Börsengang am 18. Dezember, der Ausgabepreis soll bei 1,390 Yen pro Aktie liegen.

5. Mito in Changsha und sein „schwarzer Schirm“ haben rücksichtslose Vergeltungsmaßnahmen ergriffen. Am Nachmittag des 26. November gegen 3:00 Uhr wurde Song Shiqiang von Slkor (www.slkormicro.com) dreimal gestört. Zuerst platzte ein Zeitarbeiter aus der Bantian Street in die Firma und behauptete, Beamte aus dem Bezirk Longgang würden Song suchen, um einen Streit zu besprechen. Zweitens versuchte ein Netzmanager aus der Gemeinde Xinniu, Song mit Dokumenten aus dem Pressebüro des Bezirks Longhua einzuschüchtern. Drittens verlangte ein stellvertretender Direktor eines Marktaufsichtsamts im Bezirk Longgang Song’s Kontaktinformationen, um die Angelegenheit zu besprechen. Slkors Rechtsteam hat Beweise gesammelt und plant, den Vorfall den zuständigen Behörden und dem Disziplinarinspektionsausschuss zu melden. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn)/Slkor wurde wiederholt schikaniert, und Song Shiqiang hat erklärt, er werde die Beweise zusammentragen und rechtliche Schritte gegen die Verantwortlichen einleiten.

6. AMD plant, in den Smartphone-Chipmarkt einzusteigen und in den Bereich mobiler Geräte zu expandieren. Die kommenden Produkte werden im 3-nm-Prozess von TSMC hergestellt.


Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. BYD hat einen neuen kundenspezifischen Cockpit-Chip namens BYD9000 auf den Markt gebracht, der auf fortschrittlicher 4-nm-Technologie basiert.

2. Im Sektor der Großmodellchips ist ein neuer Akteur aufgetaucht. Beijing Xingyun Integrated Circuit Co., Ltd. hat erfolgreich Angel- und Angel-Plus-Finanzierungsrunden im Gesamtwert von mehreren hundert Millionen Yuan abgeschlossen.

3. TSMC hielt in seinem ersten Waferwerk in Kaohsiung (2-nm-Fabrik) eine Inbetriebnahmezeremonie ab und markierte damit den Übergang vom Bau zur Produktion.

4. In den ersten drei Quartalen 2024 war die Performance der börsennotierten Sensorunternehmen in China insgesamt positiv. Weir Shares führte den Sektor mit einem Umsatz von fast 19 Milliarden Yuan und einem Nettogewinn von 2.4 Milliarden Yuan an.

5. Das Phase-IV-Projekt im Automotive Industrial Park von BYD wurde unterzeichnet. Dieses Projekt konzentriert sich auf die Erweiterung der Produktionskapazität von Schlüsselkomponenten wie Batteriezellen, um die Einführung weiterer leistungsstärkerer Elektrofahrzeugmodelle zu unterstützen.

6. Die CPU-Prozessoren von Loongson Technology haben die Kompatibilitätszertifizierung mit Antiy Web Application Protection System V3.0 abgeschlossen. Die Zertifizierung wurde in einer Loongson 3C5000 Dual-Socket-Serverumgebung durchgeführt.

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