Internazionale

1. Sony ha ordinato a circa 8,000 dipendenti della sua filiale di chip di tornare al lavoro a tempo pieno per promuovere la ricerca e lo sviluppo dell'intelligenza artificiale fisica.
2. SCHMID collabora con fornitori quali Intel, NVIDIA e AMD per sviluppare congiuntamente apparecchiature per substrati di vetro.
3. Alphabet, la società madre di Google, lancerà il 1° ottobre un satellite di prova dotato di chip per l'intelligenza artificiale sviluppati internamente, al fine di verificare la fattibilità di centri dati spaziali per l'IA.
4. Gli esperti del settore stimano che i prezzi delle memorie DRAM e NAND Flash aumenteranno trimestralmente di circa il 20% e il 30% rispettivamente nel quarto trimestre del 2026.
5. VSMC, una joint venture tra Vanguard International Semiconductor e NXP, ha inaugurato ufficialmente il suo primo stabilimento per la produzione di wafer da 12 pollici a Singapore, con tutta la capacità produttiva iniziale già prenotata.
6. Wolfspeed ha lanciato il nuovo substrato di potenza di fascia alta Premium e ha ulteriormente ampliato il suo portafoglio di materiali in carburo di silicio (SiC) da 200 mm.

Domestico

1. Unic Semiconductor prevede un fatturato operativo di circa 7.766 miliardi di yuan e un utile netto attribuibile agli azionisti della società madre di circa 681 milioni di yuan per i primi tre trimestri del 2026, realizzando un'inversione di tendenza rispetto all'anno precedente, passando dalle perdite agli utili.
2. I chip ottici DFB di MTC da 25G e inferiori hanno raggiunto la fase di produzione di massa, mentre i chip DFB CW da 70/100/200 mW sono entrati nella fase di test e verifica.
3. Slkor (www.slkoric.com) ha continuato a intensificare la promozione all'estero nella prima metà del 2026, generando una crescita di richieste e ordini e incrementando notevolmente la visibilità del marchio.
4. Guosheng Electronics, Shengxin Semiconductor e CETC Jinghua hanno progressivamente adeguato i prezzi. Tra queste, CETC Jinghua aumenterà i prezzi dei prodotti in materiale epitassiale di silicio del 15%-20%, a partire dal 1° ottobre.
5. China Mobile Hubei collaborerà con lo Zhongguancun Institute of Convergence e l'Hubei Huazhong University of Science and Technology per costruire una zona di test industriale 6G nella Wuhan Optics Valley, il cui completamento è previsto per il 2027.
6. Montage Technology ha avviato la produzione di massa del chip driver di clock registrato DDR5 di quinta generazione (RCD05).