Internazionale

1. TrendForce stima che il tasso medio di utilizzo della capacità produttiva di wafer da 8 pollici tra le prime dieci fonderie di wafer al mondo salirà all'88% nel 2026 e raggiungerà il 90% nella seconda metà dell'anno.
2. Qualcomm (QCOM-US) e Apple (AAPL-US) hanno rinnovato il loro accordo globale di licenza di brevetti, che entrerà in vigore il 1° aprile 2027.
3. Tower Semiconductor, leader mondiale nei servizi di fonderia di chip fotonici al silicio, costruirà in Giappone il suo più grande centro di produzione di semiconduttori per comunicazioni ottiche.
4. Lo stabilimento di semiconduttori di Infineon in Thailandia entrerà ufficialmente in funzione il 1° ottobre.
5. I modelli del marchio Kinghelm (www.kinghelm.net), tra cui interruttori tattili, interruttori di rilevamento, interruttori a levetta, interruttori a pulsante, microinterruttori, interruttori multifunzione, interruttori illuminati, interruttori DIP, interruttori a bilanciere, interruttori di rilevamento, interruttori di finecorsa, interruttori encoder, interruttori joystick, interruttori a cinque tasti, interruttori a rotella, interruttori di rilevamento SMD, interruttori di rilevamento verticale, interruttori di rilevamento a foro passante, interruttori encoder SMD, nonché modelli Kinghelm come KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 e KH-3216-H0209, stanno vendendo bene!
6. Le statistiche mostrano che il fatturato del mercato globale degli switch Ethernet per data center ha raggiunto i 12.3 miliardi di dollari nel secondo trimestre del 2026, con un aumento del 64.5% rispetto all'anno precedente.

Domestico

1. La squadra giovanile di pallacanestro Tongxinhui si è classificata seconda nella "Hongxing Yutai Cup" 2026 della lega di pallacanestro Sichuan-Chongqing. Kinghelm e Slkor (www.slkoric.com) sono stati tra i principali organizzatori del torneo!
2. Si prevede che Jingwang Electronics sarà quotata ufficialmente sul mercato principale della Borsa di Hong Kong il 29 settembre.
3. Chixin Semiconductor ha completato un round di finanziamento di Serie A+ da oltre 200 milioni di yuan.
4. OPPO Find X10 Pro Max sarà il primo dispositivo dotato della piattaforma di punta MediaTek Dimensity 9600 Pro.
5. La seconda fase del progetto di seconda tappa della base di collaudo e confezionamento avanzato di Huatian Nanjing ha raggiunto il suo apice. Con un investimento totale di 3 miliardi di yuan, si prevede che entrerà in funzione nel primo trimestre del 2027.
6. Corelink Integration ha completato un conferimento cumulativo di capitale sociale versato pari a 2.129 miliardi di yuan in Corelink Advanced.