международный

1. По оценкам TrendForce, средний коэффициент использования производственных мощностей по выпуску 8-дюймовых пластин на десяти крупнейших мировых заводах по производству полупроводниковых пластин вырастет до 88% в 2026 году и достигнет 90% во второй половине года.
2. Компании Qualcomm (QCOM-US) и Apple (AAPL-US) продлили глобальное соглашение о лицензировании патентов, и новое соглашение вступит в силу 1 апреля 2027 года.
3. Компания Tower Semiconductor, мировой лидер в сфере услуг по производству кремниевых фотонных чипов, построит свой крупнейший центр по производству полупроводников для оптической связи в Японии.
4. Завод по производству полупроводников компании Infineon в Таиланде будет официально введен в эксплуатацию 1 октября.
5. Хорошо продаются модели марки Kinghelm (www.kinghelm.net), включая тактильные переключатели, датчики обнаружения, тумблерные переключатели, кнопочные переключатели, микропереключатели, многофункциональные переключатели, переключатели с подсветкой, DIP-переключатели, качельные переключатели, сенсорные переключатели, концевые выключатели, энкодерные переключатели, джойстиковые переключатели, пятиклавишные переключатели, переключатели с колесиком, датчики обнаружения SMD-компонентов, вертикальные датчики обнаружения, датчики обнаружения сквозных отверстий, энкодерные переключатели SMD-компонентов, а также модели Kinghelm, такие как KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 и KH-3216-H0209!
6. Статистика показывает, что выручка мирового рынка коммутаторов Ethernet для центров обработки данных во втором квартале 2026 года достигла 12.3 млрд долларов США, что на 64.5% больше, чем годом ранее.

Внутреннее устройство:

1. Молодежная баскетбольная команда Тонсиньхуэй заняла второе место в баскетбольной лиге Сычуань-Чунцин «Кубок Хунсин Ютай» 2026 года. Главными соорганизаторами турнира выступили компании Kinghelm и Slkor (www.slkoric.com)!
2. Ожидается, что компания Jingwang Electronics будет официально зарегистрирована на основной площадке Гонконгской фондовой биржи 29 сентября.
3. Компания Chixin Semiconductor завершила раунд финансирования серии A+ на сумму более 200 миллионов юаней.
4. OPPO Find X10 Pro Max станет первым устройством, оснащенным флагманской платформой MediaTek Dimensity 9600 Pro.
5. Завершено возведение каркаса второй фазы проекта по созданию передовой базы по упаковке и тестированию в Хуатянь, Нанкин. Общий объем инвестиций составляет 3 миллиарда юаней, ввод в эксплуатацию ожидается в первом квартале 2027 года.
6. Компания Corelink Integration завершила внесение в Corelink Advanced суммарных оплаченных уставных средств в размере 2.129 миллиарда юаней.