Antarabangsa

1. TrendForce menganggarkan bahawa kadar penggunaan kapasiti purata wafer 8 inci antara sepuluh faundri wafer teratas dunia akan meningkat kepada 88% pada tahun 2026, dan mencapai 90% pada separuh kedua tahun ini.
2. Qualcomm (QCOM-US) dan Apple (AAPL-US) telah memperbaharui perjanjian pelesenan paten global mereka, dan perjanjian baharu ini akan berkuat kuasa pada 1 April 2027.
3. Tower Semiconductor, peneraju global dalam perkhidmatan pengecoran cip fotonik silikon, akan membina pusat pengeluaran semikonduktor komunikasi optik terbesarnya di Jepun.
4. Kilang semikonduktor Infineon di Thailand akan beroperasi secara rasmi pada 1 Oktober.
5. Model jenama Kinghelm (www.kinghelm.net) termasuk suis sentuhan, suis pengesanan, suis togol, suis butang tekan, suis mikro, suis berbilang fungsi, suis bercahaya, suis DIP, suis rocker, suis penderiaan, suis had, suis pengekod, suis kayu bedik, suis lima kekunci, suis roda ibu jari, suis pengesanan SMD, suis pengesanan menegak, suis pengesanan melalui lubang, suis pengekod SMD, serta model Kinghelm seperti KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 dan KH-3216-H0209 sedang laris dijual!
6. Statistik menunjukkan bahawa pendapatan pasaran suis Ethernet pusat data global mencapai 12.3 bilion dolar AS pada Suku Kedua 2026, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 64.5%.

Dalam Negeri

1. Pasukan Bola Keranjang Belia Tongxinhui memenangi naib juara Liga Bola Keranjang Sichuan-Chongqing 2026 "Piala Yutai Hongxing" 2026. Kinghelm dan Slkor (www.slkoric.com) bertindak sebagai penganjur bersama utama kejohanan ini!
2. Jingwang Electronics dijangka disenaraikan secara rasmi di Papan Utama Bursa Saham Hong Kong pada 29 September.
3. Chixin Semiconductor telah menyelesaikan pembiayaan Siri A+ bernilai lebih 200 juta yuan.
4. OPPO Find X10 Pro Max akan menjadi peranti pertama yang dilengkapi dengan platform utama MediaTek Dimensity 9600 Pro.
5. Fasa 2 projek peringkat kedua Huatian Nanjing Advanced Packaging and Testing Base telah disiapkan. Dengan jumlah pelaburan sebanyak 3 bilion yuan, ia dijangka akan mula digunakan pada Suku Pertama 2027.
6. Corelink Integration telah menyelesaikan sumbangan modal berdaftar berbayar kumulatif sebanyak 2.129 bilion yuan kepada Corelink Advanced.