Internationale

1. TrendForce schätzt, dass die durchschnittliche Kapazitätsauslastung von 8-Zoll-Wafern bei den zehn größten Wafer-Foundries der Welt im Jahr 2026 auf 88 % steigen und in der zweiten Jahreshälfte 90 % erreichen wird.
2. Qualcomm (QCOM-US) und Apple (AAPL-US) haben ihren globalen Patentlizenzvertrag erneuert. Die neue Vereinbarung tritt am 1. April 2027 in Kraft.
3. Tower Semiconductor, der weltweit führende Anbieter von Foundry-Dienstleistungen für Siliziumphotonik-Chips, wird sein größtes Produktionszentrum für optische Kommunikationshalbleiter in Japan errichten.
4. Die Halbleiterfabrik von Infineon in Thailand wird am 1. Oktober offiziell in Betrieb genommen.
5. Modelle der Marke Kinghelm (www.kinghelm.net), darunter taktile Schalter, Detektionsschalter, Kippschalter, Drucktaster, Mikroschalter, Multifunktionsschalter, beleuchtete Schalter, DIP-Schalter, Wippschalter, Sensorschalter, Endschalter, Drehgeber, Joystick-Schalter, Fünf-Tasten-Schalter, Daumenradschalter, SMD-Detektionsschalter, vertikale Detektionsschalter, Durchgangsloch-Detektionsschalter, SMD-Drehgeber sowie Kinghelm-Modelle wie KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 und KH-3216-H0209, verkaufen sich gut!
6. Statistiken zeigen, dass der Umsatz des globalen Marktes für Ethernet-Switches in Rechenzentren im zweiten Quartal 2026 12.3 Milliarden US-Dollar erreichte, was einem Anstieg von 64.5 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.

Inländische

1. Das Jugendbasketballteam Tongxinhui wurde Vizemeister des „Hongxing Yutai Cup“ 2026 der Sichuan-Chongqing-Basketballliga. Kinghelm und Slkor (www.slkoric.com) waren die Hauptorganisatoren des Turniers!
2. Es wird erwartet, dass Jingwang Electronics am 29. September offiziell im Hauptsegment der Hongkonger Börse notiert wird.
3. Chixin Semiconductor hat eine Series A+ Finanzierungsrunde über 200 Millionen Yuan abgeschlossen.
4. Das OPPO Find X10 Pro Max wird das erste Gerät sein, das mit der MediaTek Dimensity 9600 Pro Flaggschiff-Plattform ausgestattet ist.
5. Die zweite Phase des Projekts der Huatian Nanjing Advanced Packaging and Testing Base wurde abgeschlossen. Die Anlage mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 3 Milliarden Yuan soll voraussichtlich im ersten Quartal 2027 in Betrieb genommen werden.
6. Corelink Integration hat eine kumulierte Einzahlung von Stammkapital in Höhe von 2.129 Milliarden Yuan in Corelink Advanced abgeschlossen.