na świecie

1. TrendForce szacuje, że średni wskaźnik wykorzystania mocy produkcyjnych wafli 8-calowych w dziesięciu największych na świecie odlewniach płytek wzrośnie do 88% w 2026 r. i osiągnie 90% w drugiej połowie roku.
2. Qualcomm (QCOM-US) i Apple (AAPL-US) odnowiły swoją globalną umowę licencyjną dotyczącą patentów. Nowa umowa wejdzie w życie 1 kwietnia 2027 r.
3. Tower Semiconductor, światowy lider w dziedzinie usług odlewniczych w zakresie układów fotonicznych z krzemu, wybuduje w Japonii swoje największe centrum produkcji półprzewodników do komunikacji optycznej.
4. Fabryka półprzewodników Infineon w Tajlandii zostanie oficjalnie otwarta 1 października.
5. Modele marki Kinghelm (www.kinghelm.net), w tym przełączniki dotykowe, przełączniki detekcyjne, przełączniki dźwigniowe, przełączniki przyciskowe, mikroprzełączniki, przełączniki wielofunkcyjne, przełączniki podświetlane, przełączniki DIP, przełączniki kołyskowe, przełączniki czujnikowe, wyłączniki krańcowe, przełączniki enkoderowe, przełączniki joystickowe, przełączniki pięcioklawiszowe, przełączniki pokrętłowe, przełączniki detekcyjne SMD, przełączniki detekcyjne pionowe, przełączniki detekcyjne przewlekane, przełączniki enkoderowe SMD, a także modele Kinghelm, takie jak KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 i KH-3216-H0209, sprzedają się dobrze!
6. Statystyki pokazują, że przychody na światowym rynku przełączników Ethernet dla centrów danych osiągnęły 12.3 miliarda dolarów amerykańskich w drugim kwartale 2026 r., co oznacza wzrost o 64.5% w porównaniu z rokiem poprzednim.

Kraj

1. Młodzieżowa drużyna koszykówki Tongxinhui zajęła drugie miejsce w Pucharze Hongxing Yutai w Lidze Koszykówki Syczuan-Chongqing 2026. Kinghelm i Slkor (www.slkoric.com) byli głównymi współorganizatorami turnieju!
2. Oczekuje się, że Jingwang Electronics zostanie oficjalnie notowana na głównym parkiecie giełdy w Hongkongu 29 września.
3. Chixin Semiconductor pozyskał ponad 200 milionów juanów w ramach finansowania serii A+.
4. OPPO Find X10 Pro Max będzie pierwszym urządzeniem wyposażonym w flagową platformę MediaTek Dimensity 9600 Pro.
5. Zakończono drugą fazę projektu Huatian Nanjing Advanced Packaging and Testing Base. Całkowita inwestycja w wysokości 3 miliardów juanów ma zostać oddana do użytku w pierwszym kwartale 2027 roku.
6. Corelink Integration dokonał skumulowanego wpłaty zarejestrowanego kapitału w wysokości 2.129 miliarda juanów na rzecz Corelink Advanced.