Internacional

1. A TrendForce estima que a taxa média de utilização da capacidade de wafers de 8 polegadas entre as dez maiores fundições de wafers do mundo subirá para 88% em 2026 e atingirá 90% no segundo semestre do mesmo ano.
2. A Qualcomm (QCOM-US) e a Apple (AAPL-US) renovaram seu acordo global de licenciamento de patentes, e o novo acordo entrará em vigor em 1º de abril de 2027.
3. A Tower Semiconductor, líder global em serviços de fundição de chips fotônicos de silício, construirá seu maior centro de produção de semicondutores para comunicação óptica no Japão.
4. A fábrica de semicondutores da Infineon na Tailândia entrará oficialmente em operação no dia 1º de outubro.
5. Os modelos da marca Kinghelm (www.kinghelm.net), incluindo interruptores táteis, interruptores de detecção, interruptores de alavanca, interruptores de botão, microinterruptores, interruptores multifuncionais, interruptores iluminados, interruptores DIP, interruptores basculantes, interruptores de sensor, interruptores de limite, interruptores encoder, interruptores de joystick, interruptores de cinco teclas, interruptores de roda de polegar, interruptores de detecção SMD, interruptores de detecção vertical, interruptores de detecção through-hole, interruptores encoder SMD, bem como modelos Kinghelm como KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 e KH-3216-H0209, estão vendendo bem!
6. As estatísticas mostram que a receita do mercado global de switches Ethernet para data centers atingiu 12.3 bilhões de dólares americanos no segundo trimestre de 2026, um aumento de 64.5% em relação ao ano anterior.

Doméstico

1. A equipe juvenil de basquete Tongxinhui conquistou o segundo lugar na "Hongxing Yutai Cup" da Liga de Basquete Sichuan-Chongqing de 2026. A Kinghelm e a Slkor (www.slkoric.com) foram as principais coorganizadoras do torneio!
2. A Jingwang Electronics deverá ser oficialmente listada no Conselho Principal da Bolsa de Valores de Hong Kong em 29 de setembro.
3. A Chixin Semiconductor concluiu uma rodada de financiamento Série A+ de mais de 200 milhões de yuans.
4. O OPPO Find X10 Pro Max será o primeiro dispositivo equipado com a plataforma topo de linha MediaTek Dimensity 9600 Pro.
5. A segunda fase do projeto da Base Avançada de Embalagens e Testes de Huatian Nanjing atingiu sua altura máxima. Com um investimento total de 3 bilhões de yuans, a previsão é de que entre em operação no primeiro trimestre de 2027.
6. A Corelink Integration concluiu uma contribuição de capital social integralizado de 2.129 bilhões de yuans para a Corelink Advanced.