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SK Hynixの新製品:SK Hynixは、HBMカテゴリーで現在最大の容量である12GBの容量を特徴とする世界初の3層HBM36E製品の量産を開始しました。
2024-10-08 1220

世界の半導体産業の最新情報

1. 半導体装置への投資: 国際半導体工業会は、世界の半導体メーカーが今後 400 年間で装置に XNUMX 億ドルを費やすと予測しています。

2. 米国政府の補助金: 米国商務省は、ミネソタ州の工場を拡張し、電源およびセンサーチップの生産能力を大幅に強化するために、Polar Semiconductor に 123 億 XNUMX 万ドルを支給します。

3. SK Hynix の新製品: SK Hynix は、現在 HBM カテゴリで最高容量となる 12GB の容量を誇る世界初の 3 層 HBM36E 製品の量産を開始しました。

4. IIC 深圳 2024:国際集積回路展示会およびセミナー(IIC 深圳 2024)は、5月6日〜XNUMX日に深圳の福田コンベンションセンターで開催されます。

5. 反恐喝同盟の結成: 深センのSlkor Semiconductor本社に「全国反米漁業恐喝同盟」という組織が設立され、特定の個人に対する法的措置に重点を置いています。

6. マイクロン テクノロジーの財務実績: マイクロン テクノロジーは、7.75 会計年度第 2024 四半期の収益が 93.3 億 XNUMX 万ドルで、前年比 XNUMX% の増加を記録したと発表しました。


中国半導体産業の最新情報

1. 量子チップのイノベーション:北京中科国光量子科技有限公司は、電力リップル攻撃やその他のサイドチャネル攻撃に効果的に対抗できる世界初の乱数チップを発売しました。

2. 深セン国際モバイルエレクトロニクスショー:第14回深セン国際モバイルエレクトロニクスショー(CME)は、20月23日からXNUMX日まで深セン国際会議展示センターで開催される予定です。

3. Longsys の買収: Longsys Technology は Shengdi Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. の株式の 80% を取得しました。これにより、ストレージおよびコンピューティング エレクトロニクスの市場シェアが拡大し、インテリジェント製造能力が向上します。

4. STマイクロエレクトロニクスサミット:第6回STマイクロエレクトロニクス産業サミットは29月XNUMX日に深センで開催され、半導体業界内での徹底的な議論と交流に焦点を当て、革新と発展を促進します。

5. ロンシスマイクロエレクトロニクスプロジェクト:ロンシスマイクロエレクトロニクスによるウエハーレベルのマイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)のハイエンド製造プロジェクトが江陰で開始され、総投資額は10億人民元を超えています。

6. 中国ユニコーン企業レポート:「中国ユニコーン企業発展追跡レポート」によると、中国のユニコーン企業の合計評価額は、500年の約2016億ドルから1.2年には2023兆ドル以上に増加しました。

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