世界の半導体産業の最新情報

1、サムスン電子のコミットメント：サムスン電子の会長は、同社が契約チップ製造（ファウンドリー）事業とロジックチップ設計事業を売却する意図はないと述べた。

2、ソウルセミコンダクターの特許勝利：ソウルセミコンダクターは、ワイヤレス LED 技術に関連するヨーロッパでの特許訴訟に勝利しました。

3、ソニーの新しいイメージセンサー：ソニーは車載カメラ用に設計されたISX038イメージセンサーをリリースしました。

4、ベトナムにおけるFPTの採用計画：ベトナムのFPTコーポレーションは、半導体バックエンド処理（チップの組み立てとテスト）のために10,000人の従業員を採用する予定です。

5、タイのシリコンカーバイドへの投資：タイは初のシリコンカーバイドウエハー工場を設立するために350億2027万ドルを投資し、XNUMX年までに稼働する予定。

6、米国半導体製造法案：バイデン大統領は最近、政府の補助金を受けている米国の一部の半導体製造工場を環境審査の対象から除外する法案に署名した。

中国半導体産業の最新情報

1、TSMCの2nm価格上昇：TSMCは2nmプロセスの価格を引き上げており、300mmウェーハのコストは30,000万ドルを超えると予想されています。

2、新しいメモリチップのリリース：XinCun Technologyは、国内で開発された最大容量の新しい101DメモリチップNM3をリリースしました。

3、長沙での法的措置：8月XNUMX日、長沙司法局の桂氏は、 SLKOR 被害者が全国のさまざまな立法機関や司法当局に報告を続けている中、楊海俊と水戸ギャング団に関するさらなる捜査のために追加資料を要求する。

4、湖北省におけるレーザー光源開発：湖北省九峰山研究所は、シリコンベースのチップに統合されたレーザー光源の起動に成功し、この技術の中国における最初の実装に成功しました。

5、超伝導量子コンピューティングのアップグレード：中国は、初の超伝導量子コンピューター製造チェーンのアップグレードと拡張を開始しました。

6、半導体株の急騰：香港市場では半導体株が急騰し、SMICの株価は22％近く上昇してHK$33.50となり、アリババの株価は0.07％上昇してHK$114.90となった。