全球半導體產業動態

1.三星電子承諾：三星電子董事長表示，公司無意剝離代工晶片製造（代工）和邏輯晶片設計業務。

2.首爾半導體贏得專利：首爾半導體在歐洲贏得了與無線LED技術相關的專利案。

3.索尼新款影像感測器：索尼發布了專為車載攝影機設計的ISX038影像感測器。

4.FPT越南招聘計畫：FPT越南公司計畫招募10,000名半導體後端加工（晶片組裝和測試）員工。

5.泰國投資碳化矽：泰國將投資350億美元建立首家碳化矽晶圓廠，預計2027年投產。

6.美國半導體製造法案：拜登總統最近簽署了一項法案，免除部分接受政府補貼的美國半導體製造工廠的環境審查。

中國半導體產業動態

1.台積電2nm提價：台積電正在提高2nm製程的價格，預計300mm晶圓成本將超過30,000萬美元。

2.新型記憶體晶片發布：新存科技推出了國產最大容量新型101D記憶體晶片NM3。

3.長沙的法律訴訟：8月XNUMX日，長沙市司法局桂先生聯絡了宋世強。 SLKOR 受害者繼續向全國各地立法和法律部門舉報，要求提供更多材料以進一步調查楊海軍和水戶團夥。

4.湖北雷射光源開發：湖北九峰山實驗室成功活化矽基晶片整合雷射光源，標誌著該技術在國內首次成功落地。

5.超導量子運算升級：我國啟動首條超導量子電腦製造鏈升級擴容。

6.半導體股大漲：香港市場半導體股大漲，中芯國際股價飆漲近22%至33.50港元，阿里巴巴股價上漲0.07%至114.90港元。