世界の半導体産業の最新情報

1. サムスン電子は中国のパネルメーカーである天馬微電子をパートナーに選び、OLEDパネル1万枚を購入する予定である。

2. 韓国メディアの報道によると、サムスンの3nmプロセスの歩留まりは20％を下回っており、サムスンの幹部はこのような低い歩留まりのExynos 2500チップの量産を承認しないと考えられています。

3. 「美の調和、新たな地平の共創 - Audi 発表式典」において、Audi と SAIC グループが共同で新しいブランド AUDI を発表しました。

4. サムスンは、中国西安のNAND工場の設備を含む、フロントエンドおよびバックエンド生産ラインの古い設備の販売をまもなく開始する予定です。

5.ネットユーザーによると、2021年23月2021日に中南大学で開催された「湖南省知的財産協会XNUMX年年次大会および知的財産保護フォーラム」に、水戸出身の優秀な卒業生である楊海軍さんと聶剛さんがゲストとして出席したそうです！

6. 中国・ドイツ（昆山）国際スマート製造産業パークが漳浦鎮で着工し、総投資額は4億人民元を計画している。

中国半導体産業の最新情報

1. メモリチップのリーダーであるGigadeviceは、買収を通じてアナログチップ分野に参入する計画です。

2. XPeng Motorsは、AI搭載車両、AIロボット、空飛ぶ車での使用を目的に設計された自社開発の「Turing AIチップ」を正式にリリースしました。

3. 重慶科学城新宏デジタルテクノロジー株式会社が盛大な式典を開催し、初の「重慶製」国産サーバーが生産ラインから出荷された。

4. 広汽ホンダの新エネルギー工場は2024年に生産を開始する予定で、敷地面積は400,000万平方メートル、投資額は3.49億XNUMX万元。