Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Samsung Electronics hat den chinesischen Panel-Hersteller Tianma Microelectronics als Partner ausgewählt und plant, 1 Million OLED-Panels zu kaufen.

2. Südkoreanischen Medienberichten zufolge liegt die Ausbeute von Samsungs 3-nm-Prozess unter 20 %. Man geht davon aus, dass die Führungskräfte von Samsung die Massenproduktion des Exynos 2500-Chips mit einer so geringen Ausbeute nicht genehmigen werden.

3. Bei der „Beauty in Harmony, Co-Creating New Horizons – Audi Launch Ceremony“ haben Audi und die SAIC Group gemeinsam eine neue Marke vorgestellt: AUDI.

4. Samsung wird in Kürze mit dem Verkauf alter Geräte aus seinen Frontend- und Backend-Produktionslinien beginnen, darunter auch Geräte aus seiner NAND-Fabrik im chinesischen Xi'an.

5. Internetnutzer gaben bekannt, dass die herausragenden Alumni Yang Haijun und Nie Gang aus Mito an der „Jahreskonferenz 2021 und dem Forum zum Schutz geistigen Eigentums der Vereinigung für geistiges Eigentum der Provinz Hunan“, die am 23. April 2021 an der Central South University stattfand, als Gäste teilnahmen!

6. Der Spatenstich für den China-Germany (Kunshan) International Smart Manufacturing Industrial Park erfolgte in der Stadt Zhangpu. Die geplante Gesamtinvestition beträgt 4 Milliarden Yuan.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Der Marktführer für Speicherchips, Gigadevice, plant durch eine Übernahme den Einstieg in den Analogchip-Sektor.

2. XPeng Motors hat seinen selbst entwickelten „Turing AI Chip“ offiziell veröffentlicht, der für den Einsatz in KI-betriebenen Fahrzeugen, KI-Robotern und fliegenden Autos konzipiert ist.

3. Bei einer großen Zeremonie der Chongqing Science City XinHong Digital Technology Co., Ltd. lief der erste in Chongqing hergestellte Inlandsserver vom Band.

4. Die neue Energiefabrik von GAC Honda soll voraussichtlich im Jahr 2024 ihre Produktion aufnehmen und eine Fläche von 400,000 Quadratmetern mit einer Investition von 3.49 Milliarden Yuan umfassen.