世界の半導体産業は成長日付

1.サムスンはHBMへの投資を加速し、蘇州工場のパッケージング能力を拡大します。

2.日本のメーカーであるキオクシアは東京証券取引所での新規株式公開（IPO）の承認を受け、18月750日に東証プライム市場に上場する予定で、時価総額は推定XNUMX億円となる。

3.米国は半導体デジタルツインセンターの設立に285億XNUMX万ドルを割り当てる。

4.米国CHIPS法は、ジョージア州、カリフォルニア州、アリゾナ州の300つの先進的パッケージングプロジェクトを支援するためにXNUMX億ドルを割り当てています。

5.イスラエルの半導体ファウンドリであるタワーセミコンダクターは、1.6Tbpsの光トランシーバーを搭載した最新のシリコンフォトニクスプラットフォームが量産に入ったと発表しました。

6. 長沙のミトゥオ詐欺団が法廷で恥知らずにも被害者に嫌がらせをした事件は、裁判中に出席者が警察を呼び、ミトゥオとその代表者を逮捕し起訴するよう求めたことで終結した。

中国半導体産業の最新情報

1.米国のGPU輸出禁止を受けて、香港を拠点とするグラフィックカードメーカーのPC Partnerが事業をシンガポールに移転し、PC Partner Singapore PTE Ltd.を設立するという市場の噂がある。

2.中国のファウンドリーは拡大を続けており、韓国の中国への半導体フォトマスクの輸出額は16.96月からXNUMX月までにXNUMX万ドルに達した。

3.Slkor は Lichuang Mall の正規代理店リストで第 XNUMX 位にランクされており、Nexperia、ON Semiconductor、Panasonic、Holtek などの世界的ブランドと競合しています。

4.Naxin MicroとXinqian SemiconductorがNS800RTシリーズのリアルタイム制御MCUを発売。

5.BYDはNIOとの投資と協力の噂に対して、完全に虚偽であると反論した。

6.Starry MeizuはShenzhen Tongと協力し、UWBベースの非接触型安全決済技術のパイロットテストを開始し、摩擦のない決済の新時代を切り開きます。