全球半導體產業崛起日期

1.三星加速HBM投資並擴大蘇州工廠的封裝產能。

2.日本廠商鎧俠（Kioxia）獲得東京證券交易所IPO批准，將於18月750日在東證Prime市場上市，預計市值XNUMX億日圓。

3.美國撥款285億美元建立半導體數位孿生中心。

4.美國CHIPS法案撥款300億美元支持喬治亞州、加州和亞利桑那州的三個先進封裝計畫。

5.以色列半導體代工廠Tower Semiconductor宣布其最新矽光子平台1.6Tbps光收發器已進入量產。

6.長沙米拖詐欺集團當庭無恥騷擾受害人案現已結束，庭審期間，旁聽者紛紛報警，要求逮捕並起訴米拖及其代表人。

中國半導體產業動態

1.因應美國GPU出口禁制令，市場傳言香港顯示卡製造商PC Partner將把業務遷至新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd。

2.中國晶圓代工廠持續擴張，16.96-XNUMX月韓國對華半導體光掩模出口額達XNUMX萬美元。

3.Slkor在力創商城授權代理商名單中排名第一，與Nexperia、ON Semiconductor、Panasonic、Holtek等全球品牌同台競技！

4.奈芯微與芯幹半導體推出NS800RT系列即時控制MCU。

5.比亞迪回應與蔚來投資合作傳聞，稱完全不實。

6.星空魅族攜手深圳通開始試行基於UWB的非接觸式安全支付技術，開啟無摩擦支付新時代。