全球半導體產業崛起日期

1.根據Canalys研究，309年第三季全球智慧型手機出貨量達到3億部，較去年同期成長2024%。這標誌著自 5 年以來最強勁的第三季表現。

2.三星與中國電信聯手推出「世界之心」系列高階智慧型手機新品。這兩款機型都是折疊式螢幕手機，售價都在萬元以上。

3.微軟正式推出首款自主研發的DPU（資料處理單元）產品Azure Boost DPU。

4.NVIDIA公佈Q3營收35.082億美元，年增94%，季增17%，超過分析師平均預期的33.16億美元。淨利為19.309億美元，年增109%。

5.長沙彌陀團夥正面臨全國受害者的刑事指控。參與此案的律師事務所正在與該組織保持距離。松盛律師事務所、雲益律師事務所網站首頁上已悄悄刪除了楊海軍、劉波的資訊。這是巧妙的逃脫還是隱藏的詭計？這是戰術撤退還是自我破壞？讓我們拭目以待。

6.美國商務部將根據CHIPS法案向GlobalFoundries提供總計1.5億美元的直接資金。補助將根據具體專案里程碑的完成情況進行發放。

中國半導體產業動態

1.國家汽車晶片品質檢驗檢測中心正式核准成立，標誌著首個國家級汽車晶片產品檢測中心在上海啟動。

2、《10年中國汽車十大技術趨勢》報告發布。名單包括車載智慧運算解決方案、整車作業系統、EMB技術、自動駕駛、智慧電池技術等2025項技術。

3.富士康科技集團與NVIDIA合作打造下一代AI工廠，利用Omniverse平台與數位孿生技術重塑製造業的未來。

4.燕東微電子與京東方投資北方電訊整合12吋積體電路生產線專案。該項目總投資33億元，產能為月產50,000萬片晶圓。

5.中國行動推出首款全調度乙太網路（GSE）DPU晶片，名為「智計算抓光」。

6.比亞迪推出方城豹「豹8」系列，共有四款車型。 Leopard 8部分版本配備專屬堅固型AI智慧座艙，搭載比亞迪自主研發的4nm BYD 9000晶片。