L'industria globale dei semiconduttori è in crescitaDATE

1.Secondo la ricerca Canalys, le spedizioni globali di smartphone hanno raggiunto 309 milioni di unità nel Q3 2024, con un aumento del 5% anno su anno. Ciò segna la performance Q3 più forte dal 2021.

2. Samsung ha collaborato con China Telecom per lanciare la serie "Heart of the World" di nuovi smartphone di fascia alta. Entrambi i modelli sono telefoni pieghevoli, con un prezzo superiore a 10,000 yuan.

3. Microsoft ha lanciato ufficialmente il suo primo prodotto DPU (Data Processing Unit) sviluppato internamente, Azure Boost DPU.

4.NVIDIA ha riportato un fatturato del terzo trimestre di 3 miliardi di $, un aumento del 35.082% anno su anno e una crescita del 94% trimestre su trimestre, superando la stima media degli analisti di 17 miliardi di $. L'utile netto è stato di 33.16 miliardi di $, in aumento del 19.309% anno su anno.

5. La gang Changsha Mituo sta affrontando accuse penali da parte delle vittime in tutto il paese. Gli studi legali coinvolti nel caso stanno prendendo le distanze dal gruppo. Le informazioni su Yang Haijun e Liu Bo sono state rimosse silenziosamente dalla homepage dei siti web degli studi legali Songsheng e Yunyi. Si tratta di una fuga intelligente o di una manovra nascosta? È una ritirata tattica o un auto-sabotaggio? Aspettiamo e vediamo.

6. Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti fornirà un totale di 1.5 miliardi di dollari in finanziamenti diretti a GlobalFoundries ai sensi del CHIPS Act. I sussidi saranno erogati in base al completamento di specifici traguardi del progetto.

Aggiornamenti sull'industria dei semiconduttori in Cina

1. È stata ufficialmente approvata l'istituzione del Centro nazionale di ispezione e collaudo della qualità dei chip per autoveicoli, che segna l'avvio del primo centro di collaudo a livello nazionale per i prodotti chip per autoveicoli a Shanghai.

2. È stato pubblicato il rapporto "Top 10 Automotive Technology Trends for 2025 in China". L'elenco include 10 tecnologie, tra cui soluzioni di elaborazione intelligente in-vehicle, sistemi operativi full-vehicle, tecnologia EMB, guida autonoma e tecnologie di batterie intelligenti.

3. Foxconn Technology Group e NVIDIA hanno stretto una partnership per creare la fabbrica di intelligenza artificiale di nuova generazione, utilizzando la piattaforma Omniverse e la tecnologia Digital Twins per rimodellare il futuro della produzione.

4.Yandong Microelectronics e BOE hanno investito nel progetto della linea di produzione di circuiti integrati da 12 pollici presso Northern Telecom Integration. Il progetto ha un investimento totale di 33 miliardi di yuan, con una capacità produttiva di 50,000 wafer al mese.

5.China Mobile ha lanciato il suo primo chip DPU Ethernet completamente programmato (GSE), denominato "Zhi-Compute Zhua-Guang".

6.BYD ha presentato la serie Fangcheng Leopard "Leopard 8", con quattro modelli disponibili. Alcune versioni del Leopard 8 sono dotate di un esclusivo cockpit intelligente AI robusto, alimentato dal chip BYD 4 da 9000 nm sviluppato autonomamente da BYD.