Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Laut einer Studie von Canalys wurden im dritten Quartal 309 weltweit 3 Millionen Smartphones ausgeliefert, was einem Anstieg von 2024 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Dies ist die stärkste Leistung im dritten Quartal seit 5.

2.Samsung hat sich mit China Telecom zusammengetan, um die Serie „Heart of the World“ neuer High-End-Smartphones auf den Markt zu bringen. Beide Modelle sind faltbare Telefone und kosten über 10,000 Yuan.

3. Microsoft hat sein erstes selbst entwickeltes DPU-Produkt (Data Processing Unit), die Azure Boost DPU, offiziell auf den Markt gebracht.

4. NVIDIA meldete im dritten Quartal einen Umsatz von 3 Milliarden US-Dollar, was einer Steigerung von 35.082 % gegenüber dem Vorjahr und einem Wachstum von 94 % gegenüber dem Vorquartal entspricht. Damit wurde die durchschnittliche Schätzung der Analysten von 17 Milliarden US-Dollar übertroffen. Der Nettogewinn betrug 33.16 Milliarden US-Dollar, was einer Steigerung von 19.309 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.

5. Die Changsha Mituo-Bande wird landesweit von Opfern angeklagt. Die in den Fall verwickelten Anwaltsfirmen distanzieren sich von der Gruppe. Informationen über Yang Haijun und Liu Bo wurden stillschweigend von den Homepages der Anwaltsfirmen Songsheng und Yunyi entfernt. Handelt es sich dabei um eine geschickte Flucht oder ein verstecktes Manöver? Ist es ein taktischer Rückzug oder Selbstsabotage? Warten wir es ab.

6. Das US-Handelsministerium wird GlobalFoundries im Rahmen des CHIPS Act insgesamt 1.5 Milliarden US-Dollar an Direktfinanzierungen zur Verfügung stellen. Die Subventionen werden auf der Grundlage der Erreichung bestimmter Projektmeilensteine ​​ausgezahlt.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Die Einrichtung des Nationalen Zentrums für die Qualitätsprüfung und Prüfung von Automobilchips wurde offiziell genehmigt. Damit wird in Shanghai das erste landesweite Prüfzentrum für Automobilchipprodukte eröffnet.

2. Der Bericht „Top 10 der Automobiltechnologietrends für 2025 in China“ wurde veröffentlicht. Die Liste umfasst 10 Technologien wie intelligente Computerlösungen im Fahrzeug, Betriebssysteme für das gesamte Fahrzeug, EMB-Technologie, autonomes Fahren und intelligente Batterietechnologien.

3. Foxconn Technology Group und NVIDIA haben sich zusammengetan, um die KI-Fabrik der nächsten Generation zu schaffen. Dabei werden sie die Omniverse-Plattform und die Digital Twins-Technologie nutzen, um die Zukunft der Fertigung neu zu gestalten.

4. Yandong Microelectronics und BOE haben in das Projekt einer Produktionslinie für 12-Zoll-integrierte Schaltkreise bei Northern Telecom Integration investiert. Das Projekt hat eine Gesamtinvestition von 33 Milliarden Yuan und eine Produktionskapazität von 50,000 Wafern pro Monat.

5. China Mobile hat seinen ersten vollständig geplanten Ethernet (GSE) DPU-Chip mit dem Namen „Zhi-Compute Zhua-Guang“ auf den Markt gebracht.

6.BYD hat die Fangcheng Leopard-Serie „Leopard 8“ vorgestellt, die in vier Modellen erhältlich ist. Einige Versionen des Leopard 8 sind mit einem exklusiven, robusten KI-Smart-Cockpit ausgestattet, das von BYDs selbst entwickeltem 4-nm-BYD-9000-Chip angetrieben wird.