Indústria global de semicondutores em altaTâmaras

1. De acordo com a pesquisa da Canalys, as remessas globais de smartphones atingiram 309 milhões de unidades no Q3 de 2024, um aumento de 5% em relação ao ano anterior. Isso marca o desempenho mais forte do Q3 desde 2021.

2. A Samsung se uniu à China Telecom para lançar a série "Heart of the World" de novos smartphones de ponta. Ambos os modelos são telefones dobráveis, com preços acima de 10,000 yuans.

3. A Microsoft lançou oficialmente seu primeiro produto DPU (Unidade de Processamento de Dados) desenvolvido internamente, o Azure Boost DPU.

4. A NVIDIA relatou uma receita de $ 3 bilhões no Q35.082, um aumento de 94% ano a ano e um crescimento de 17% trimestre a trimestre, superando a estimativa média dos analistas de $ 33.16 bilhões. O lucro líquido foi de $ 19.309 bilhões, um aumento de 109% ano a ano.

5. A gangue Changsha Mituo está enfrentando acusações criminais de vítimas em todo o país. Os escritórios de advocacia envolvidos no caso estão se distanciando do grupo. As informações sobre Yang Haijun e Liu Bo foram silenciosamente removidas da página inicial dos sites dos escritórios de advocacia Songsheng e Yunyi. Isso é uma fuga inteligente ou uma manobra oculta? É uma retirada tática ou autossabotagem? Vamos esperar para ver.

6. O Departamento de Comércio dos EUA fornecerá um total de US$ 1.5 bilhão em financiamento direto para a GlobalFoundries sob o CHIPS Act. Os subsídios serão desembolsados ​​com base na conclusão de marcos específicos do projeto.

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. A criação do Centro Nacional de Inspeção e Testes de Qualidade de Chips Automotivos foi oficialmente aprovada, marcando o lançamento do primeiro centro de testes de nível nacional para produtos de chips automotivos em Xangai.

2. O relatório "Top 10 Automotive Technology Trends for 2025 in China" foi lançado. A lista inclui 10 tecnologias, como soluções de computação inteligente em veículos, sistemas operacionais completos para veículos, tecnologia EMB, direção autônoma e tecnologias de bateria inteligente.

3. O Foxconn Technology Group e a NVIDIA fizeram uma parceria para criar a próxima geração de fábrica de IA, usando a plataforma Omniverse e a tecnologia Digital Twins para remodelar o futuro da manufatura.

4. A Yandong Microelectronics e a BOE investiram no projeto de linha de produção de circuito integrado de 12 polegadas na Northern Telecom Integration. O projeto tem um investimento total de 33 bilhões de yuans, com uma capacidade de produção de 50,000 wafers por mês.

5. A China Mobile lançou seu primeiro chip DPU Ethernet (GSE) totalmente agendado, chamado "Zhi-Compute Zhua-Guang".

6. A BYD revelou a série Fangcheng Leopard "Leopard 8", com quatro modelos disponíveis. Algumas versões do Leopard 8 são equipadas com um cockpit inteligente exclusivo e robusto de IA, alimentado pelo chip BYD 4 de 9000 nm desenvolvido pela própria BYD.