वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में तेजीतिथियाँ

1. कैनालिस रिसर्च के अनुसार, वैश्विक स्मार्टफोन शिपमेंट 309 की तीसरी तिमाही में 3 मिलियन यूनिट तक पहुंच गया, जो साल-दर-साल 2024% की वृद्धि है। यह 5 के बाद से सबसे मजबूत Q3 प्रदर्शन है।

2. सैमसंग ने चाइना टेलीकॉम के साथ मिलकर "हार्ट ऑफ़ द वर्ल्ड" सीरीज़ के नए हाई-एंड स्मार्टफोन लॉन्च किए हैं। दोनों मॉडल फोल्डेबल फोन हैं, जिनकी कीमत 10,000 युआन से ज़्यादा है।

3. माइक्रोसॉफ्ट ने आधिकारिक तौर पर अपना पहला इन-हाउस विकसित DPU (डेटा प्रोसेसिंग यूनिट) उत्पाद, Azure Boost DPU लॉन्च किया है।

4.NVIDIA ने तीसरी तिमाही में 3 बिलियन डॉलर का राजस्व दर्ज किया, जो साल-दर-साल 35.082% की वृद्धि और तिमाही-दर-तिमाही 94% की वृद्धि है, जो विश्लेषकों के 17 बिलियन डॉलर के औसत अनुमान से अधिक है। शुद्ध आय 33.16 बिलियन डॉलर रही, जो साल-दर-साल 19.309% अधिक है।

5. चांग्शा मितुओ गिरोह पर देशभर के पीड़ितों द्वारा आपराधिक आरोप लगाए जा रहे हैं। मामले में शामिल कानूनी फर्में समूह से खुद को अलग कर रही हैं। सोंगशेंग और युन्यी कानूनी फर्म की वेबसाइटों के होमपेज से यांग हैजुन और लियू बो की जानकारी चुपचाप हटा दी गई है। क्या यह एक चतुराईपूर्ण पलायन है या एक छिपी हुई चाल? क्या यह एक सामरिक वापसी है या आत्म-तोड़फोड़? आइए प्रतीक्षा करें और देखें।

6. अमेरिकी वाणिज्य विभाग CHIPS अधिनियम के तहत ग्लोबलफाउंड्रीज को कुल 1.5 बिलियन डॉलर का प्रत्यक्ष वित्तपोषण प्रदान करेगा। सब्सिडी विशिष्ट परियोजना मील के पत्थर के पूरा होने के आधार पर वितरित की जाएगी।

चीन सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. राष्ट्रीय ऑटोमोटिव चिप गुणवत्ता निरीक्षण और परीक्षण केंद्र की स्थापना को आधिकारिक तौर पर मंजूरी दे दी गई है, जो शंघाई में ऑटोमोटिव चिप उत्पादों के लिए पहले राष्ट्रीय स्तर के परीक्षण केंद्र के शुभारंभ को चिह्नित करता है।

2. "चीन में 10 के लिए शीर्ष 2025 ऑटोमोटिव प्रौद्योगिकी रुझान" रिपोर्ट जारी की गई है। सूची में इन-व्हीकल इंटेलिजेंट कंप्यूटिंग समाधान, फुल-व्हीकल ऑपरेटिंग सिस्टम, ईएमबी तकनीक, स्वायत्त ड्राइविंग और स्मार्ट बैटरी तकनीक जैसी 10 तकनीकें शामिल हैं।

3.फॉक्सकॉन टेक्नोलॉजी ग्रुप और एनवीडिया ने विनिर्माण के भविष्य को नया आकार देने के लिए ओमनीवर्स प्लेटफॉर्म और डिजिटल ट्विंस टेक्नोलॉजी का उपयोग करते हुए अगली पीढ़ी की एआई फैक्ट्री बनाने के लिए साझेदारी की है।

4. यांडोंग माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स और बीओई ने नॉर्दर्न टेलीकॉम इंटीग्रेशन में 12 इंच की एकीकृत सर्किट उत्पादन लाइन परियोजना में निवेश किया है। इस परियोजना में कुल 33 बिलियन युआन का निवेश है, जिसकी उत्पादन क्षमता 50,000 वेफर्स प्रति माह है।

5. चाइना मोबाइल ने अपना पहला पूर्णतः शेड्यूल्ड ईथरनेट (GSE) DPU चिप लॉन्च किया है, जिसका नाम "ज़ी-कंप्यूट झुआ-गुआंग" रखा गया है।

6.BYD ने फैंगचेंग लेपर्ड "लेपर्ड 8" सीरीज का अनावरण किया है, जिसमें चार मॉडल उपलब्ध हैं। लेपर्ड 8 के कुछ संस्करण एक विशेष मजबूत एआई स्मार्ट कॉकपिट से सुसज्जित हैं, जो BYD के स्व-विकसित 4nm BYD 9000 चिप द्वारा संचालित है।