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Foxconn Technology Group과 NVIDIA는 Omniverse 플랫폼과 디지털 트윈 기술을 활용하여 차세대 AI 공장을 구축하고 제조의 미래를 재구성하기 위해 파트너십을 맺었습니다.
2024-11-22 973

글로벌 반도체 산업 상승날짜

1. Canalys 조사에 따르면, 글로벌 스마트폰 출하량은 309년 3분기에 2024억 5만 대에 도달하여 전년 대비 3% 증가했습니다. 이는 2021년 이후 가장 강력한 XNUMX분기 실적을 나타냅니다.

2. 삼성은 차이나 텔레콤과 협력하여 새로운 고급 스마트폰인 "Heart of the World" 시리즈를 출시했습니다. 두 모델 모두 폴더블 폰으로 가격은 10,000위안 이상입니다.

3. Microsoft는 자체 개발한 첫 번째 DPU(데이터 처리 장치) 제품인 Azure Boost DPU를 공식 출시했습니다.

4. NVIDIA는 3분기 매출을 35.082억 94만 달러로 보고했는데, 이는 전년 대비 17% 증가한 수치이고 분기 대비 33.16% 성장한 수치로, 분석가들의 평균 추정치인 19.309억 109만 달러를 넘어섰습니다. 순수익은 XNUMX억 XNUMX만 달러로 전년 대비 XNUMX% 증가했습니다.

5. 창사 미투오 갱은 전국의 피해자들로부터 형사 고발을 받고 있습니다. 이 사건에 연루된 로펌들은 이 그룹과 거리를 두고 있습니다. 양하이쥔과 류보에 대한 정보는 송생과 윈이 로펌 웹사이트의 홈페이지에서 조용히 삭제되었습니다. 이게 영리한 탈출인가, 아니면 은밀한 책략인가? 전략적 후퇴인가, 아니면 자기 파괴인가? 기다려 봅시다.

6. 미국 상무부는 CHIPS법에 따라 GlobalFoundries에 총 1.5억 달러의 직접 자금을 제공할 것입니다. 보조금은 특정 프로젝트 이정표 완료에 따라 지급됩니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. 국가 자동차 칩 품질 검사 및 테스트 센터의 설립이 정식으로 승인되었으며, 이는 상하이에 자동차 칩 제품을 위한 최초의 국가 수준의 테스트 센터가 출범했음을 의미합니다.

2. "10년 중국 자동차 기술 트렌드 2025대" 보고서가 발표되었습니다. 이 목록에는 차량 내 지능형 컴퓨팅 솔루션, 전체 차량 운영 체제, EMB 기술, 자율 주행, 스마트 배터리 기술 등 10가지 기술이 포함됩니다.

3. Foxconn Technology Group과 NVIDIA는 Omniverse 플랫폼과 디지털 트윈 기술을 활용하여 차세대 AI 공장을 구축하고 제조의 미래를 재구성하기 위해 파트너십을 맺었습니다.

4. Yandong Microelectronics와 BOE는 Northern Telecom Integration의 12인치 집적회로 생산라인 프로젝트에 투자했습니다. 이 프로젝트의 총 투자액은 33억 위안이며, 생산 용량은 월 50,000만 개의 웨이퍼입니다.

5. China Mobile은 "Zhi-Compute Zhua-Guang"이라는 이름의 최초의 완전 스케줄링 이더넷(GSE) DPU 칩을 출시했습니다.

6.BYD는 8가지 모델로 출시되는 Fangcheng Leopard "Leopard 8" 시리즈를 공개했습니다. 일부 버전의 Leopard 4에는 BYD가 자체 개발한 9000nm BYD XNUMX 칩으로 구동되는 독점적인 견고한 AI 스마트 조종석이 장착되어 있습니다.

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