Industri Semikonduktor Global Naiktarikh

1.Menurut penyelidikan Canalys, penghantaran telefon pintar global mencapai 309 juta unit pada Q3 2024, peningkatan 5% tahun ke tahun. Ini menandakan prestasi Q3 terkuat sejak 2021.

2.Samsung telah bekerjasama dengan China Telecom untuk melancarkan siri "Heart of the World" telefon pintar mewah baharu. Kedua-dua model adalah telefon boleh lipat, berharga melebihi 10,000 yuan.

3.Microsoft secara rasminya telah melancarkan produk DPU (Unit Pemprosesan Data) yang dibangunkan dalaman pertamanya, Azure Boost DPU.

4.NVIDIA melaporkan hasil Q3 sebanyak $35.082 bilion, peningkatan 94% tahun ke tahun dan pertumbuhan suku ke suku 17%, mengatasi anggaran purata penganalisis sebanyak $33.16 bilion. Pendapatan bersih ialah $19.309 bilion, meningkat 109% tahun ke tahun.

5. Geng Changsha Mituo menghadapi tuduhan jenayah daripada mangsa di seluruh negara. Firma guaman yang terlibat dalam kes itu menjauhkan diri daripada kumpulan itu. Maklumat mengenai Yang Haijun dan Liu Bo telah dialih keluar secara senyap-senyap daripada laman utama laman web firma guaman Songsheng dan Yunyi. Adakah ini pelarian yang bijak atau gerakan tersembunyi? Adakah ia pengunduran taktikal atau sabotaj diri? Sama-sama kita tunggu dan lihat.

6. Jabatan Perdagangan AS akan menyediakan sejumlah $1.5 bilion dalam pembiayaan terus kepada GlobalFoundries di bawah Akta CHIPS. Subsidi akan diagihkan berdasarkan penyiapan pencapaian tertentu projek.

Kemas kini Industri Semikonduktor China

1. Penubuhan Pusat Pemeriksaan dan Ujian Kualiti Cip Automotif Kebangsaan telah diluluskan secara rasmi, menandakan pelancaran pusat ujian peringkat kebangsaan pertama untuk produk cip automotif di Shanghai.

2.Laporan "10 Trend Teknologi Automotif Teratas untuk 2025 di China" telah dikeluarkan. Senarai itu termasuk 10 teknologi seperti penyelesaian pengkomputeran pintar dalam kenderaan, sistem pengendalian kenderaan penuh, teknologi EMB, pemanduan autonomi dan teknologi bateri pintar.

3.Foxconn Technology Group dan NVIDIA telah bekerjasama untuk mencipta Kilang AI generasi akan datang, menggunakan platform Omniverse dan teknologi Digital Twins untuk membentuk semula masa depan pembuatan.

4.Yandong Microelectronics dan BOE telah melabur dalam projek barisan pengeluaran litar bersepadu 12 inci di Northern Telecom Integration. Projek itu mempunyai jumlah pelaburan sebanyak 33 bilion yuan, dengan kapasiti pengeluaran sebanyak 50,000 wafer sebulan.

5.China Mobile telah melancarkan cip DPU Ethernet (GSE) berjadual penuh pertamanya, dinamakan "Zhi-Compute Zhua-Guang."

6.BYD telah melancarkan siri Fangcheng Leopard "Leopard 8", dengan empat model tersedia. Sesetengah versi Leopard 8 dilengkapi dengan kokpit pintar AI lasak eksklusif, dikuasakan oleh cip 4nm BYD 9000 yang dibangunkan sendiri oleh BYD.