世界の半導体産業は成長日付

1. サムスン電子は、半導体ガラス基板の商品化を推進するために、複数の材料、部品、機器企業と協力しています。

2. OpenAI 初の自社開発 AI チップは設計の面で完成に近づいており、2026 年に量産が予定されています。

3. フランスの通信グループIliadは、データセンターやコンピューティング機能を含む人工知能インフラに3億ユーロ（3.1億ドル）を投資する予定です。

4. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) / Slkorのゼネラルマネージャーである宋世強氏は、AP通信に取り上げられ、海外での宣伝の波を巻き起こした「輝かしい第8回『四川・重慶チップフォーラム』年次会議のハイライト」という記事の英語版で再び顕著な貢献を果たしました。2025年にKinghelmとSlkorが海外市場で大きな成功を収めることを期待しています。

5. 米国エネルギー省によると、現在、AI データセンターの電力消費量の 40% は高出力チップの冷却に使用されており、2028 年までにデータセンターのエネルギー消費量は XNUMX 倍になる可能性があります。

中国半導体産業の最新情報

1. 「2025年までに広東省現代産業システムを構築する行動計画」が発表され、主要な科学プロジェクト「広東強大チップ」を実施し、主要な材料、部品、ソフトウェア、設備で画期的な進歩を達成することを明確に目指しています。

2. テンセントクラウドはサウジアラビアに中東初のデータセンターを建設し、2025年までに稼働する予定。

3. Baidu Smart Cloud は、第 10,000 世代の Kunlun Chip 10,000 コア クラスターの起動に成功しました。これは、中国で正式にリリースされた最初の自社開発の 30,000 コア クラスターです。Baidu Smart Cloud は、さらに XNUMX コア クラスターを起動する予定です。

4. 2024年、中国の指定規模以上の電子情報製造業の付加価値は前年比11.8％増加し、成長率は工業製造業とハイテク製造業をそれぞれ6ポイントと2.9ポイント上回る。

5. シリコンベースのOLEDメーカーであるMetawaysは、シリーズA資金調達で約500億人民元の調達を完了しました。