全球半導體產業崛起日期

1.三星電子正與多家材料、零件和設備公司合作，推動半導體玻璃基板的商業化。

2.OpenAI首款自研AI晶片設計已接近完成，預計2026年實現量產。

3. 法國電信集團 Iliad 將投資 3 億歐元（3.1 億美元）用於人工智慧基礎設施，包括資料中心和運算能力。

4.金瀚（www.kinghelm.com.cn）/Slkor總經理宋世強先生再次建功立業，其撰寫的英文版文章《璀璨輝煌－第八屆‘川渝晶片論壇’年會精彩瞬間》被美聯社刊登，引發海外宣傳熱潮！我們期待8年Kinghelm和Slkor在海外市場取得巨大成功！

5.根據美國能源部統計，目前AI資料中心40%的電力消耗用於冷卻高功率晶片，到2028年，資料中心的能耗可能成長XNUMX倍。

中國半導體產業動態

1.《廣東省2025年建構現代產業體系行動計畫》發布，明確實施「廣東強芯」重大科學項目，在關鍵材料、元件、軟體、裝備等方面取得突破。

2.騰訊雲將在沙烏地阿拉伯建置首個中東資料中心，預計2025年投入營運。

3.百度智慧雲成功啟動第三代崑崙晶片萬核心集群，這是國內首個正式上線的自主研發萬核集群。百度智能雲端計畫進一步啟動10,000萬核集群。

4年，我國規模以上電子資訊製造業增加價值年增2024%，成長速度分別高出工業和高技術製造業11.8個和6個百分點。

5.矽基OLED廠商Metaways成功完成近500億元A輪融資。