世界の業界ニュース

1. ChangXin Memory Technologiesは現在、世界のDRAM市場でMicron Technology、SK Hynix、Samsung Electronicsに次ぐ第4位にランクされている。
2. NVIDIAは、AIチップ「GB300」を正式に発表した。
3. Yole社は、先進的な包装市場は2025年には55億米ドルに達し、2031年までに120億米ドル以上に拡大すると予測していると述べた。
4. IDCは、世界のAIサーバーの出荷台数が2026年には2万台を超え、前年比55％増になると予測している。
5. 7月25日、Slkorは「誠実さを貫き、前進し、チップで未来を切り拓く」をテーマに、老虎溝にて夏のチームビルディングイベントを開催しました。綱引きやオフロード車などのチームアクティビティに加え、ワイルドなピクニック料理も用意され、全従業員が楽しいひとときと美味しい料理を堪能し、チームの結束力と向上心をさらに高めました。
6. 中国のInnoscience社は、データセンター向けに、オールGaN（窒化ガリウム）製の12kW、800Vから50Vへの高電圧直流（HVDC）電源ソリューションを発表した。

国内産業ニュース

1. 2026年版フォーチュン中国500社リストが発表され、SMIC、Naura Technology、TFMEなど25社の半導体・電子部品企業がランクインした。
2. シャオミは、2026年のスマートフォン出荷目標を約9000万台から1億1000万台に引き上げた。
3. Nasen Intelligent Technology (Zhejiang) Co., Ltd.は、香港証券取引所への新規株式公開（IPO）に関する公聴会を通過した。
4. 蘭心（Lanxin）演算能力を搭載したRISC-V + AI統合チップ「LX500」を搭載した量産型完成サーバーが、合肥にあるレノボ連宝工場の生産ラインから出荷された。
5. Unigroup Guoxin Microは、パワー半導体事業を中核事業の柱の一つとして位置づける意向である。
6. スワンコア・アドバンスト・マテリアルズの完全子会社である奇源新創は、上海市の重点人工知能プロジェクトとして、浦東張江ロボットバレーへの進出契約を正式に締結した。