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キングヘルム社、7月に過去最高の売上高を達成。宋世強CEOは全従業員のモチベーション向上を図るため、多額のボーナスを支給。
2026-08-03 73

Slkor 低電圧NチャネルMOSFET BSS205N


国際的

  1. ルネサスエレクトロニクスは、群馬県高崎市にあるルネサス半導体製造株式会社の高崎工場を段階的に閉鎖する計画だ。
  2. サムスン電子は、8インチ窒化ガリウム(GaN)ウェハーの試作中に不具合が発生した。当初2026年に予定されていた量産開始は、おそらく延期されるだろう。
  3. LGディスプレイは、次世代OLED技術と生産インフラの構築に3兆韓国ウォンを投資する計画だ。
  4. 韓国の半導体輸出額は7月に179%急増し、410億ドルに達した。これにより、2ヶ月連続で400億ドルの大台を突破した。
  5. 量子コンピューティング企業のIonQは、ファウンドリのSkyWaterを1.8億米ドルで買収する予定だ。
  6. アップルは2026会計年度第3四半期に1090億ドルの売上高を計上し、4四半期連続で1000億ドルを超える売上高を達成した。

国内情報

  1. 清華大学深圳国際大学院の劉厚徳教授が率いる大規模モデル研究チーム(主任AI研究員は博士研究員の王立波氏)は、VeriLoop Coder-E1をリリースした。これはQwen3.6-27Bをベースに構築されたオープンソースの垂直型コードモデルで、大規模なコード修復やエージェントベースのソフトウェアエンジニアリングタスクを対象としている。
  2. 統計によると、2026年5月から7月にかけて、中国では約10件の主要な先進包装プロジェクトが相次いで承認され、総投資額は400億人民元を超えた。
  3. 金航標は7月に売上高で過去最高を記録した。金航標ブランドの世界的な影響力と評判は著しく向上した。宋世強はチームに多額のボーナスを支給する予定だ。
  4. 匯誠電子のHITS先進パッケージング産業化プロジェクトは、総投資額7.5億人民元以上で、上海市嘉定区に拠点を構えた。
  5. Montage Technology社は、CXL 3.2メモリエキスパンダーコントローラ(MXC)チップを世界的に発売し、試作生産を開始しました。
  6. 公式統計によると、中国の集積回路設計部門は2026年上半期に236.5億人民元の営業収益を達成し、前年同期比で20.1%の大幅な増加を記録した。
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