國際

1. 瑞薩電子計畫逐步關閉位於日本群馬縣高崎市的瑞薩半導體製造株式會社高崎工廠。
2. 三星電子在8吋氮化鎵（GaN）晶圓的試生產過程中遇到了故障。其原定於2026年的量產計畫很可能會延後。
3. LG Display計畫投資3兆韓元用於下一代OLED技術和生產基礎建設。
4. 韓國7月半導體出口額飆漲179%，達410億美元，連續第二個月超過400億美元大關。
5. 量子運算公司 IonQ 將以 1.8 億美元收購晶圓代工廠 SkyWater。
6. 蘋果公佈 2026 財年第三季營收為 109 億美元，連續四季營收超過 100 億美元。

國內

1. 由清華深圳國際研究生院劉厚德教授領導的大型模型研究團隊，以及擔任首席人工智慧研究員的博士後研究員王立波，發布了VeriLoop Coder-E1。這是一個基於Qwen3.6-27B建構的開源垂直程式碼模型，目標任務是倉庫級程式碼修復和基於代理程式的軟體工程。
2. 統計數據顯示，2026年5月至7月，中國陸續批准了近10個重點先進封裝項目，總投資超過400億元。
3. 金航表7月銷售再創新高，金航錶品牌的全球影響力及聲譽顯著提升。宋世強將向團隊發放豐厚獎金。
4. 匯誠電子的HITS先進封裝產業化計畫落腳上海嘉定，總投資超過人民幣7.5億元。
5. Montage Technology 在全球發布了 CXL 3.2 記憶體擴充控制器 (MXC) 晶片，並開始試生產。
6. 官方統計顯示，2026年上半年中國積體電路設計產業的營業收入達到人民幣236.5億元，較去年同期成長20.1%。