国際的

1. ブロードコムは、AIチップ関連の資金調達取引のために、60億ドル以上の負債を調達する計画だ。
2. NVIDIAの200G/レーン対応の一体型光イーサネットスイッチが、本格的な量産体制に入った。
3. 日本の半導体パッケージ基板メーカーである新光電機は、ガラスコアの両面に11層の銅配線を積層した22層ガラスコア基板の開発に成功した。
4. Appleは、iPhone 17シリーズの価格調整を2026年8月末までに世界各地で完了させる予定だ。一部のモデルでは、最大で約1,000人民元の値上げとなる。
5. 8月20日、中山市富居雲谷デジタル産業パークにて、「連鎖的フレキシブル・スマートバレー共生」をテーマとした適応型ロボット産業チェーン会議が開催された。キングヘルムとSlkorの宋元明氏率いるチームがこのイベントに参加した。
6. マイクロン・リサーチ・ラボは10億米ドル（約67.2億人民元）の投資を確保し、メモリおよび人工知能技術の新たな研究センターとして機能する予定だ。

国内情報

1. 本日（8月21日）10時30分より、QRコードをスキャンして、SlkorとZhuimengrenが共同で開催するライブ配信をご覧ください。Slkorの3番目の直営店が華強北にオープンします。サプライズをご用意してお待ちしております！
2. 2026年8月19日、「初のA株ヒューマノイドロボット株」と呼ばれるユニツリー・ロボティクスがSTAR市場に上場した。上場初日、株価は629%急騰し、時価総額は一時4400億人民元を超えた。
3. Dier Laser社の汎用半導体レーザー加工技術、設備研究開発、および産業化拠点の建設が開始された。総投資額は3億人民元で、2027年の完成、2028年の稼働開始を予定している。
4. 華海青科の次世代型二段テーブル式高効率ダイシング装置「Versatile-DT300D」の第一号機が、正式に生産ラインから出荷されました。
5. 2026年上半期、アドバンスト・マイクロファブリケーション・イクイップメント社は、営業収益66億9,100万元を計上し、前年同期比34.89%増となった。親会社株主に帰属する純利益は28億2,500万元に達し、前年同期比300.22%の大幅増となった。
6. 袁傑科技は、袁傑半導体科学技術産業パークの建設に投資する計画で、総投資額は約42億6800万元を見込んでいる。