國際

1. 博通計劃籌集超過 60 億美元的債務，用於與人工智慧晶片相關的融資交易。
2. NVIDIA 的 200G/通道共封裝光乙太網路交換器已進入全面量產階段。
3. 日本半導體封裝基板製造商新光電氣工業株式會社成功開發出 22 層玻璃芯基板，玻璃芯兩側各堆疊有 11 層銅線。
4. 蘋果計劃在2026年8月底前完成iPhone 17系列在全球各地的價格調整。部分機種的價格漲幅最高將接近人民幣1,000元。
5. 8月20日，以「鍊式Flexiv·智慧谷共生」為主題的自適應機器人產業鏈大會在中山市富聚雲谷數位產業園區舉行。金海姆和斯爾科的宋元明團隊出席了大會。
6. 美光科技研究院已獲得 10 億美元（約 67.2 億元）的投資，並將作為記憶體和人工智慧技術的新研究中心。

國內

1. 掃描二維碼，今天（8月21日）10:30收看由Slkor和追夢人聯合舉辦的直播，Slkor位於華強北的第三家直營店盛大開幕。驚喜等你發現！
2. 2026年8月19日，被譽為「首支A股人形機器人股」的優尼特機器人公司在科創板上市。其股價開盤飆漲629%，市值一度超過4,400億元。
3. 迪爾雷射通用半導體雷射加工技術、設備研發及產業化基地已正式動工。工程總投資3億元人民幣，預計2027年完工，2028年投入使用。
4. 華海青科新一代雙工作台高效能切丁設備 Versatile-DT300D 的首台設備已正式下線。
5. 2026年上半年，先進微製造設備股份有限公司實現營業收入人民幣6.691億元，較去年成長34.89%。歸屬於母公司股東的淨利達人民幣2.825億元，年增300.22%。
6. 元捷科技計畫投資興建元捷半導體科技產業園區，計畫總投資額約為人民幣4.268億元。