국제 노동자 동맹

1. 인텔의 18A 공정 기반 팬서 레이크 컴퓨팅 칩의 수율은 2026년 2분기에 약 80%에 도달했습니다.
2. *지능형 세계 2035: 비전에서 실행까지* 및 *글로벌 디지털 지능 지수(GDII) 2026* 보고서가 발표되었습니다. 그중 *지능형 세계 2035*는 에이전트형 AI 시대의 핵심 과제를 체계적으로 다루고 있습니다.
3. 코닝은 전 세계적으로 엔화 표시 디스플레이 유리 기판 가격을 15% 이상 조정할 것이라고 발표했습니다.
4. 트렌드포스는 2026년 전 세계 800G 광 모듈 출하량이 50천만~60천만 개, 1.6T 광 모듈 출하량은 20천만~30천만 개에 이를 것으로 전망합니다.
5. 9월 17일부터 킹헬름(www.kinghelm.net)과 슬코르는 임직원과 협력사를 위한 복지 혜택을 제공하기 시작했습니다. 선물 패키지에는 후이리 석류와 중추절 월병이 포함되어 있으며, 이는 모든 사업의 순조로운 발전과 행복한 재회를 상징합니다.
6. 추정에 따르면 광 모듈용 아날로그 칩에 대한 전 세계 수요는 2026년에 10억 위안을 넘어설 것으로 예상됩니다.

국내의

1. 시안 자오퉁 대학교와 기타 연구 기관들은 기계 학습 기반 설계를 통해 단결정과 유사한 압전 특성을 지닌 질감형 세라믹을 개발했습니다.
2. Ascend 970 및 Ascend 980 칩은 각각 2028년과 2029년에 출시될 예정입니다.
3. A주 상장 반도체 기업 186곳은 2026년 상반기에 주주 귀속 순이익 1,605억 600만 위안을 달성했으며, 이는 전년 동기 대비 607.2% 증가한 수치입니다.
4. 디구아 로보틱스는 400억 달러 규모의 시리즈 C 투자 유치를 완료했다고 발표했습니다.
5. 산둥 루이펑 폴리머 소재 유한회사는 안후이 미투오 신소재 기술 유한회사의 지분 51% 이상을 인수할 계획입니다.
6. NI Days China는 2026년 10월 28일 상하이 국제 컨벤션 센터에서 개최될 예정입니다.