國際

1. 英特爾採用 18A 製程製造的 Panther Lake 運算晶片的良率在 2026 年第二季達到約 80%。
2. 《智慧世界2035：從願景到行動》和《2026年全球數位智慧指數（GDII）》報告發布。其中，《智能世界2035》系統性地探討了智能體人工智慧時代的核心挑戰。
3. 康寧公司宣布對其全球以日圓計價的顯示玻璃基板進行 15% 或更多的價格調整。
4. TrendForce 預測，到 2026 年，全球 800G 光模組出貨量將達到 50 萬至 60 萬個，1.6T 光模組出貨量將達到 20 萬至 30 萬個。
5. 自9月17日起，金海姆（www.kinghelm.net）與斯爾科（Slkor）聯合推出員工和產業夥伴的福利禮包。禮包內含惠利軟籽石榴和中秋月餅，寓意萬事順利，團圓快樂。
6. 據估計，到 2026 年，全球對光模組模擬晶片的需求將超過 10 億元。

國內

1. 西安交通大學等機構利用機器學習輔助設計，開發出壓電性能與單晶相當的織構陶瓷。
2. Ascend 970 和 Ascend 980 晶片將分別於 2028 年和 2029 年推出。
3. 2026年上半年，186家A股上市半導體公司實現歸屬於股東的淨利合計160.506億元人民幣，較去年成長607.2%。
4. Digua Robotics 宣布完成 400 億美元的 C 輪融資。
5. 山東瑞豐高分子材料有限公司計畫收購安徽米拓新材料科技有限公司不少於 51% 的股權。
6. NI Days China 將於 2026 年 10 月 28 日在上海國際會議中心舉行。