Globalny przemysł półprzewodników w górędaty

1. Trump ogłosił, że na samochody, produkty farmaceutyczne i chipy zostanie nałożony 25-procentowy podatek celny.

2. HP przejęło firmę Humane zajmującą się sztuczną inteligencją za kwotę 116 milionów dolarów i utworzyło nowy dział o nazwie „HP IQ”.

3. Do końca 3,000 roku Continental planuje zwolnić 2026 pracowników działu badawczo-rozwojowego swojego działu motoryzacyjnego.

4. Firma Infineon poczyniła znaczne postępy w realizacji swojego planu rozwoju produktów SiC o grubości 200 mm i dostarczy klientom pierwszą partię produktów opartych na zaawansowanej technologii SiC o grubości 200 mm w pierwszym kwartale 2025 r.

5. Były prezes Samsung Electronics został skazany na siedem lat więzienia za rzekome przekazywanie chińskim firmom informacji na temat procesów produkcji półprzewodników i innych ważnych informacji dotyczących krajowej technologii.

6. Zespołowi naukowców z Uniwersytetu Harvarda w Stanach Zjednoczonych udało się opracować nowy układ scalony CMOS (ang. compiler metal-oxide-semiconductor).

Aktualności z chińskiego przemysłu półprzewodnikowego

1. Xiyuan Electronics zainwestował 1.2 miliarda juanów w projekt pakowania i testowania wysokiej klasy półprzewodników. Główna struktura projektu została ukończona, a produkcja ma rozpocząć się w pierwszej połowie tego roku.

2. Z powodu zakazu sprzedaży chipów wprowadzonego na granicy USA-Chiny, firma Applied Materials zmuszona została do zaprzestania świadczenia usług naprawy sprzętu niektórym klientom w Chinach kontynentalnych, co może skutkować stratą przychodów rzędu 400 milionów dolarów w tym roku.

3. Slkor (www.slkoric.com) zaktualizował swoje najnowsze materiały na stronie internetowej swojego dystrybutora, Metos Electronics. W przyszłości marka „slkor” będzie nadal aktualizowana w sekcji dostawców na stronie internetowej dystrybutora.

4. Targi sprzętu elektronicznego w Szanghaju w Monachium i okolicach 2025 odbędą się w dniach 26–28 marca w Shanghai New International Expo Centre.

5. Stypendysta Google, dr Wu Yonghui, dołączył do ByteDance jako szef badań podstawowych w zespole zajmującym się dużym modelem w Seed.

6. Oficjalnie uruchomiono pierwszą linię produkcyjną w ramach projektu budowy zaawansowanych podłoży do obudów układów scalonych FC-BGA w firmie AoXing Semiconductor. Całkowita wartość inwestycji wyniosła 1 miliard juanów.