全球半導體產業崛起日期

1.川普宣布對汽車、藥品、晶片徵收25%的進口關稅。

2、惠普以 116 億美元收購人工智慧公司 Humane，並成立一個名為「HP IQ」的新部門。

3. 大陸集團計畫在 3,000 年底裁減汽車部門 2026 名研發人員。

4.英飛凌在200mm SiC產品路線圖上取得了重大進展，將於200年第一季向客戶交付首批基於先進2025mm SiC技術的產品。

5. 三星電子前總裁因涉嫌向中國企業洩露半導體工藝等關鍵國家技術訊息，被判處XNUMX年有期徒刑。

6.美國哈佛大學研究團隊成功研發出新型互補金屬氧化物半導體（CMOS）晶片。

中國半導體產業動態

1.西元電子投資1.2億元建設高階半導體封裝測試計畫。工程主體結構已完工，預計今年上半年投產。

2.受美中晶片禁令影響，應用材料被迫停止為中國大陸部分客戶提供設備維修服務，可能導致今年營收損失400億美元。

3. Slkor（www.slkoric.com）已在其經銷商Metos Electronics的網站上更新了最新資料。未來「slkor」品牌將會在經銷商網站的供應商欄位持續更新。

4年慕尼黑上海電子生產設備博覽會將於2025月26-28日在上海新國際博覽中心舉辦。

5.Google Fellow吳永輝博士加入位元組跳動，擔任Seed大模型團隊基礎研究負責人。

6.奧星半導體FC-BGA先進積體電路封裝載板計畫第一條生產線正式啟動，該計畫總投資1億元。