全球半導體產業崛起日期

1.美國最大的晶片設備製造商應用材料公司對本財季營收預測持謹慎態度，表示出口管制風險可能影響其業務。

2.英飛凌8吋碳化矽（SiC）技術路線圖取得重大進展，首批以8吋SiC晶圓為基礎的元件預計將於1年第一季交付給客戶。

3.美國政府可能正在推動一項計劃，鼓勵晶片製造商英特爾與台積電組成合資企業。

4.SK海力士正在審查目前使用的中文EDA軟體的適用性。預計川普政府第二任期內，韓國企業使用中國軟體將面臨限制。

5、15月2025日，「金盔杯」（www.kinghelm.com.cn）XNUMX年松崗工廠BA青少年籃球聯賽開賽！金航標銷售總監鄧海峰、陳素偉等出席了開幕儀式。

6.Nvidia正與聯發科合作重新進入智慧型手機晶片市場。兩家公司計劃推出整合先進 AI 功能的行動 SoC，以挑戰當前的市場格局。

中國半導體產業動態

1.台積電董事會核准增資至多10億美元（約72.945億元），全額注資子公司台積電全球，金額之大引發市場關注。

2.廣州舉辦1年第一季重大專案集中發表會，晶科電子旗下凌微視野粵港澳大灣區總部生產研發基地專案等2025個專案開工。

3.上海矽業將與供應商新華半導體簽署電子級多晶矽採購架構協議，預計合約總金額達1.054億元（含稅）。

4.《中關村科學城積體電路流片補貼申請指南》正式發布，今年單一企業獎勵最高不超過15萬元。

5.友達光電今年將結束太陽能單晶圓業務，只保留半導體相關業務，並將全面整合至台中廠區。

6.台積電計畫在高雄建設1座晶圓廠，其中P2、P2生產3nm製程晶片，P2生產XNUMXnm或更先進製程晶片。