Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Applied Materials Inc., der größte Chip-Ausrüstungshersteller in den Vereinigten Staaten, hat bei seiner Umsatzprognose für das laufende Geschäftsquartal eine vorsichtige Haltung eingenommen und verweist auf das Risiko potenzieller Auswirkungen von Exportkontrollen auf sein Geschäft.

2. Infineon hat mit seiner 8-Zoll-Siliziumkarbid-Technologie-Roadmap (SiC) erhebliche Fortschritte erzielt, und die ersten Geräte auf Basis von 8-Zoll-SiC-Wafern werden voraussichtlich im ersten Quartal 1 an Kunden ausgeliefert.

3. Die US-Regierung treibt möglicherweise einen Plan voran, um den Chiphersteller Intel zur Gründung eines Joint Ventures mit TSMC zu bewegen.

4. SK Hynix überprüft die Anwendbarkeit der chinesischen EDA-Software, die es derzeit verwendet. Es wird erwartet, dass südkoreanische Unternehmen während der zweiten Amtszeit der Trump-Regierung mit Einschränkungen bei der Verwendung chinesischer Software konfrontiert sein werden.

5. Am 15. Februar begann die „Kinghelm Cup“ (www.kinghelm.com.cn) 2025 Songgang Factory BA Youth Basketball League! Unter anderem nahmen Deng Haifeng, Vertriebsleiter von Jinhangbiao, und Chen Suwei an der Eröffnungszeremonie teil.

6. Nvidia arbeitet mit MediaTek zusammen, um wieder in den Smartphone-Chipmarkt einzusteigen. Die beiden Unternehmen planen, ein mobiles SoC mit integrierten fortschrittlichen KI-Funktionen auf den Markt zu bringen, um die aktuelle Marktlandschaft herauszufordern.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Der Vorstand von TSMC hat einer Kapitalerhöhung von bis zu 10 Milliarden US-Dollar (72.945 Milliarden RMB) zur vollständigen Finanzierung seiner Tochtergesellschaft TSMC Global zugestimmt, ein beträchtlicher Betrag, der für Aufmerksamkeit am Markt gesorgt hat.

2. Guangzhou hielt seine wichtigste Projektauftaktveranstaltung für das erste Quartal 1 ab, bei der der erste Spatenstich für 2025 Projekte erfolgte, darunter auch für die Produktion des Hauptsitzes in der Greater Bay Area sowie für das F&E-Basisprojekt der Jinko Electronics-Tochter Lingwei Vision.

3. Shanghai Silicon Industry wird mit dem Lieferanten Xinhua Semiconductor einen Rahmenvertrag zur Beschaffung von Polysilizium in Elektronikqualität unterzeichnen. Der Gesamtvertragswert wird voraussichtlich 1.054 Milliarden RMB (einschließlich Steuern) erreichen.

4. Die „Richtlinien zur Beantragung von Subventionen für integrierte Schaltkreise im Zhongguancun Science City-Projekt“ wurden offiziell veröffentlicht. Die maximale Belohnung für ein einzelnes Unternehmen beträgt in diesem Jahr nicht mehr als 15 Millionen RMB.

5. AU Optronics wird sein Solar-Einzelwafer-Geschäft in diesem Jahr beenden und nur sein Halbleitergeschäft beibehalten, das vollständig in sein Werk in Taichung integriert wird.

6. TSMC hat geplant, in Kaohsiung drei Fabriken zu bauen, wobei P1 und P2 zur Herstellung von Chips im 2-nm-Prozess und P3 zur Herstellung von Chips im 2-nm-Prozess oder höher geplant ist.