อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลกเพิ่มขึ้นวันที่

1. Applied Materials Inc. ผู้ผลิตอุปกรณ์ชิปรายใหญ่ที่สุดในสหรัฐอเมริกา มีท่าทีระมัดระวังต่อการคาดการณ์รายได้สำหรับไตรมาสการเงินปัจจุบัน โดยอ้างถึงความเสี่ยงจากการควบคุมการส่งออกที่อาจส่งผลกระทบต่อธุรกิจของบริษัท

2. Infineon ได้ประสบความก้าวหน้าอย่างมากด้วยแผนงานพัฒนาเทคโนโลยีซิลิกอนคาร์ไบด์ (SiC) ขนาด 8 นิ้ว และคาดว่าจะส่งมอบอุปกรณ์ชุดแรกที่ใช้เวเฟอร์ SiC ขนาด 8 นิ้วให้แก่ลูกค้าในไตรมาสที่ 1 ปี 2025

3. รัฐบาลสหรัฐฯ อาจกำลังผลักดันแผนเพื่อส่งเสริมให้ผู้ผลิตชิป Intel ร่วมทุนกับ TSMC

4. SK Hynix กำลังพิจารณาถึงการนำไปใช้งานซอฟต์แวร์ EDA ของจีนที่บริษัทใช้ในปัจจุบัน คาดว่าในช่วงวาระที่สองของรัฐบาลทรัมป์ บริษัทต่างๆ ในเกาหลีใต้จะต้องเผชิญกับข้อจำกัดในการใช้ซอฟต์แวร์ของจีน

5. เมื่อวันที่ 15 กุมภาพันธ์ การแข่งขันบาสเกตบอลเยาวชน Songgang Factory BA ประจำปี 2025 ของ "Kinghelm Cup" (www.kinghelm.com.cn) ได้เริ่มต้นขึ้นแล้ว! Deng Haifeng ผู้อำนวยการฝ่ายขายของ Jinhangbiao และ Chen Suwei รวมถึงคนอื่นๆ ได้เข้าร่วมพิธีเปิดการแข่งขัน

6. Nvidia กำลังร่วมมือกับ MediaTek เพื่อกลับเข้าสู่ตลาดชิปสมาร์ทโฟนอีกครั้ง ทั้งสองบริษัทวางแผนที่จะเปิดตัว SoC มือถือที่มีฟีเจอร์ AI ขั้นสูงแบบบูรณาการเพื่อท้าทายภูมิทัศน์ตลาดปัจจุบัน

อัพเดทอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน

1. คณะกรรมการบริหารของ TSMC ได้อนุมัติการเพิ่มทุนสูงถึง 10 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (72.945 พันล้านหยวน) เพื่อสนับสนุนบริษัทลูก TSMC Global อย่างเต็มที่ ซึ่งเป็นจำนวนเงินมหาศาลที่ดึงดูดความสนใจจากตลาด

2. เมืองกว่างโจวได้จัดงานเปิดตัวโครงการหลักประจำไตรมาสแรกของปี 1 โดยมีโครงการเริ่มก่อสร้าง 2025 โครงการ รวมถึงสำนักงานใหญ่ด้านการผลิตในเขตอ่าว Greater Bay และโครงการฐานวิจัยและพัฒนาสำหรับ Lingwei Vision ซึ่งเป็นบริษัทในเครือ Jinko Electronics

3. Shanghai Silicon Industry จะลงนามข้อตกลงกรอบการจัดซื้อโพลีซิลิคอนระดับอิเล็กทรอนิกส์กับซัพพลายเออร์ Xinhua Semiconductor โดยมูลค่าสัญญาโดยรวมคาดว่าจะถึง 1.054 พันล้านหยวน (รวมภาษี)

4. "แนวทางการสมัครเงินอุดหนุนเทปเอาต์วงจรรวมเมืองวิทยาศาสตร์จงกวนชุน" ได้รับการเผยแพร่เป็นทางการแล้ว โดยเงินรางวัลสูงสุดสำหรับบริษัทเดียวในปีนี้ไม่เกิน 15 ล้านหยวน

5. AU Optronics จะยุติธุรกิจแผ่นเวเฟอร์เดี่ยวสำหรับพลังงานแสงอาทิตย์ในปีนี้ และคงไว้เฉพาะธุรกิจที่เกี่ยวข้องกับเซมิคอนดักเตอร์เท่านั้น ซึ่งจะบูรณาการเข้ากับโรงงานไถจงอย่างเต็มรูปแบบ

6. TSMC วางแผนที่จะสร้างโรงงานผลิตชิป 3 แห่งในเมืองเกาหลง โดยโรงงาน P1 และ P2 จะผลิตชิปที่ใช้กระบวนการผลิต 2 นาโนเมตร และโรงงาน P3 จะผลิตชิปที่ใช้กระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรหรือสูงกว่า