Globalny przemysł półprzewodników w górędaty

1. Applied Materials Inc., największy producent sprzętu do produkcji układów scalonych w Stanach Zjednoczonych, przyjął ostrożne stanowisko w sprawie prognozy przychodów na bieżący kwartał fiskalny, powołując się na ryzyko, że kontrole eksportu mogą wpłynąć na jego działalność.

2. Infineon poczynił znaczne postępy w realizacji swojego planu rozwoju technologii 8-calowych płytek węglika krzemu (SiC), a pierwsze urządzenia bazujące na 8-calowych płytkach SiC mają zostać dostarczone klientom w pierwszym kwartale 1 r.

3. Rząd USA może forsować plan mający na celu zachęcenie producenta układów scalonych Intel do utworzenia spółki joint venture z TSMC.

4. SK Hynix dokonuje przeglądu stosowalności chińskiego oprogramowania EDA, którego obecnie używa. Oczekuje się, że w drugiej kadencji administracji Trumpa południowokoreańskie firmy będą musiały zmierzyć się z ograniczeniami w korzystaniu z chińskiego oprogramowania.

5. 15 lutego rozpoczęła się „Kinghelm Cup” (www.kinghelm.com.cn) 2025 Songgang Factory BA Youth Basketball League! Deng Haifeng, dyrektor sprzedaży Jinhangbiao i Chen Suwei, między innymi, uczestniczyli w ceremonii otwarcia.

6. Nvidia współpracuje z MediaTek, aby ponownie wejść na rynek układów scalonych smartfonów. Obie firmy planują wprowadzić na rynek mobilny SoC ze zintegrowanymi zaawansowanymi funkcjami AI, aby rzucić wyzwanie obecnemu krajobrazowi rynkowemu.

Aktualności z chińskiego przemysłu półprzewodnikowego

1. Rada dyrektorów TSMC zatwierdziła podwyższenie kapitału o kwotę do 10 miliardów dolarów (72.945 miliardów RMB) w celu pełnego sfinansowania swojej spółki zależnej TSMC Global. Ta znacząca kwota przyciągnęła uwagę rynku.

2. W Kantonie odbyło się najważniejsze wydarzenie inaugurujące projekty na pierwszy kwartał 1 r., podczas którego rozpoczęto realizację 2025 projektów, w tym projekt bazy produkcyjnej i badawczo-rozwojowej siedziby głównej w Greater Bay Area dla Lingwei Vision, spółki zależnej Jinko Electronics.

3. Shanghai Silicon Industry podpisze z dostawcą Xinhua Semiconductor ramową umowę na dostawę polisilikonu klasy elektronicznej, a łączna wartość kontraktu ma wynieść 1.054 miliarda RMB (wliczając podatki).

4. Oficjalnie opublikowano „Wytyczne dotyczące wniosku o dotację na budowę zintegrowanych obwodów w Zhongguancun Science City”, przy czym maksymalna kwota dofinansowania dla jednej firmy w tym roku nie może przekroczyć 15 milionów RMB.

5. Firma AU Optronics zakończy w tym roku działalność w zakresie produkcji pojedynczych płytek fotowoltaicznych i zachowa wyłącznie działalność związaną z półprzewodnikami, która zostanie w pełni zintegrowana z zakładem w Taichung.

6. TSMC planuje wybudować trzy fabryki w Kaohsiung: P1 i P2 będą produkować układy scalone w procesie technologicznym 2 nm, a P3 będzie produkować układy scalone w procesie technologicznym 2 nm i wyższym.